瑞萨与NTTDoCoMo开发的双模移动电话单芯片LSI样品开始出货
瑞萨与NTTDoCoMo开发的双模移动电话单芯片LSI样品开始出货
瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布,其与NTT DoCoMo公司共同开发的支持W-CDMA（3G）和GSM/GPRS（2G）系统的双模移动电话单芯片LSI评估样品已开始出货。评估样品已于2005年7月底提供给用户使用。
人们期待,利用2004年7月以来NTT DoCoMo的技术开发投资共同开发的LSI将推动类似3G移动电话的FOMA®在全球的应用。它也可以利用与瑞萨科技SH- Mobile应用处理器集成在一起的处理W-CDMA和GSM/GPRS系统的双基带处理器降低系统成本。两家公司将NTT DoCoMo的W-CDMA技术专长与瑞萨先进的LSI结构、多媒体应用处理和GSM/GPRS技术相结合,开发出了既低功耗又可提供高性能的单芯片LSI。用户正在对嵌入到参考板的样品的通信功能进行评估。
NTT DoCoMo用户设备开发部门总经理Chiba Koji先生对新型LSI的开发表示：“这个与瑞萨科技共同开发的双模单芯片LSI可支持W-CDMA和GSM和GPRS。我对样品的成功出货非常兴奋。我相信,使用这个单芯片LSI将降低FOMA手机的成本,同时改善待机时间长度等基本的性能特性,并将促进全球规模FOMA服务的推广。”
瑞萨计划在2006年第二季度开始新型LSI的批量生产。集成了这个LSI的3G移动电话平台也将提供给FOMA和GSM/GPRS手机制造商。
