与相同拓扑的 “分立”解决方案相比,飞兆半导体的PFC-SPM将4个整流器二极管、2个IGBT、1个门驱动IC和1个热敏电阻整合在高散热效率的单个模块中,使设计更加简单。该器件的紧凑 (44 mm x 26.8 mm) 式铜 直接键合 (Direct Bonded Copper;DBC) 封装与飞兆半导体的电机控制 (Motion-SPM) 模块的尺寸和配置完全相同。这两个模块的设计为边对边形式 ,以便共享一个散热器, 从而简化设计、加快装配速度并提高总体系统可靠性。
飞兆半导体高功率产品线副总裁Taehoon Kim表示:“这种部分开关方法在1-3 kW空调中极为普遍,但采用分立方案(目前可替代新型PFC-SPM的唯一方案) 需要更多的装配时间及额外的散热器,这增加了设计流程的复杂性,并阻碍了方案发展。全新的PFC-SPM 与Motion-SPM相结合,为客户提供高度成本效益的解决方案,有助于提高设计的生产操作,及最终产品的可靠性。”
PFC-SPM配以无铅微型DIP(Mini-DIP) 封装。
价格:每个器件13.48美元 (订购100个计)
供货:现货
交货期:收到订单后12周内