DSP和MCU的融合控制处理器和数字信号处理器（DSP）曾在微处理器数据手册中各自单列成章,现在则正在被整合在一起,成为以最低成本完成各种消费类和工业类任务的最佳解决方案。在半导体器件制造商力图使其产品与众不同时,他们常常引用“现实世界”。他们提醒数字系统设计师：现实世界是模拟的,他们的设计的四周始终是线性电路,以便与环境衔接。许多处理器系统设计师不太可能会忘记这一点,但它却是随手拿去推销产品的借口。同样地,竞争
DSP和
MCU的融合 控制处理器和数字信号处理器（DSP）曾在微处理器数据手册中各自单列成章,现在则正在被整合在一起,成为以最低成本完成各种消费类和工业类任务的最佳解决方案。
在半导体器件制造商力图使其产品与众不同时,他们常常引用“现实世界”。他们提醒数字系统设计师：现实世界是模拟的,他们的设计的四周始终是线性电路,以便与环境衔接。许多处理器系统设计师不太可能会忘记这一点,但它却是随手拿去推销产品的借口。同样地,竞争的产品
系列都几乎一成不变地区分常规体系结构和数字信号处理器体系结构。
与区分模拟和数字一样,设计师常常发现其产品分辨不出DSP和微控制器（mC）的不同属性,而两者的混合则是一种更好的解决方案。然而,这两个阵营提供的最优资源平衡在两个系统之间通常有很大的差别。8位mC可能适合于执行基本的
开关操作、定时和控制功能的消费类产品,但是,为了增加连通性、语音识别或者
其它一些涉及信号处理的操作,可能就需要进行升级。在常规的mC上进行信号处理功能编码通常是可能的,但是需要相当的技巧,还可能需要使用功能更加强大、价格也更贵的器件。额外功能所需的处理能力也可能大大超过基本产品所需的资源。虽然一块很小的DSP芯片可以执行信号处理,但是增加一块独立的DSP不可避免地会增加产品的制造成本,而且对最终销售价格的影响也比增加功能还大。相反地,在信号处理量很大的系统中,一块适中的DSP可能非常适合于处理信号通道,但却可能提出一个真正的编程难题,即要在同一器件中同时处理键盘和接口功能。
二合一水到渠成
由于认识到这种状况,半导体制造商一段时间以来提供了兼有常规器件和DSP器件两者功能的混合处理器。最近,半导体制造商们推出具有各种等级复杂性和性能的新产品,大大扩展了这种混合处理器的范围和通用性。在这一产品领域内,多内核体系结构和统一内核体系结构支配着两种根本不同的芯片设计方法。从本质上说,器件设计师要么把一个控制处理器和一个DSP安排在一块芯片上,要么扩展控制处理器的指令集来容纳DSP指令（反之亦然）。只要有足够的原始性能,机灵的编程人员无法将信号处理功能编码到常规内核中的情况极少见,所以,一块芯片具有足以成为混合处理器的DSP能力的界定点是令人怀疑的。增加一个硬件乘法/累加（MAC）模块及其指令集,就很好地说明了一个混合功能系统所需的能力。
MicrochipTechnology公司（以下简称Microchip公司）的PIC是8/16位微控制器市场上人人熟悉的产品,目前在其dsPIC30系列内具有DSP能力（图1）。该系列内最新增加的产品是30F5011和30F5013两种器件,均具有30 MIPS的性能。这两种器件都是基于闪存的芯片,具有66kB内存,可以在工业温度范围和扩展的温度范围内工作。
