英特尔研究人员力推CMOSRADIO技术，支持各种802.11WI-FI标准
英特尔公司宣布已开发出能够支持当前所有Wi-Fi标准（802.11a、b和g）并符合802.11n预期要求的全CMOS结构直接转换双频带无线收发信机原型。单一封装系统（system-in-a-package）技术是实现集成CMOS无线的重要一步,从而能够在未来英特尔平台中以较低成本提供增强的无线能力。
此新闻发布是近日在日本京都举办的VLSI技术座谈会上发表的一篇技术论文的一部分,简要介绍了英特尔创建的构建模块。这些构建模块用于在标准CMOS流程中提供灵活的多模无线电功能。作为对Wi-Fi标准的未来扩展,802.11n将使无线传输速度比当前实施提高一倍以上。
英特尔通信电路研究实验室总监克里什纳姆西•索亚那斯（Krishnamurthy Soumyanath）表示：“此单一封装系统设计使用了比过去更多的低压电路,这意味着我们可以进行集成并降低成本,同时以较低电压运行并可提供耐久的电池使用时间。该解决方案的可变带宽将传输能力从当前的20 MHz扩展到了100MHz,预计可支持100兆位/秒以上的数据速率,从而将使人们能够同时欣赏多个高质量视频流。”
目前,每个设备均使用定制无线电设备来连接一个特定网络――例如,基于Wi-Fi技术的无线局域网（WLAN）。不同设备可能使用专为无线广域网（WWAN）开发的无线电设备。在未来几年内,英特尔预计移动设备将包含多种不同的无线电设备,从而可采用众多不同的无线通信网络。英特尔的研究工作定位于未来某个时期,届时一台设备将可在单一设备上使用“智能”天线系统和可重新配置的CMOS radio,从而使无线电装置更加节能、小巧和经济。当前所追求的目标是能够随时随地在任何设备上连接任何网络。
此项研究的主要成就之一是保留了与CMOS密切相关的基本制造技术――即英特尔用于制造其所有微处理器和其它计算机芯片的先进技术。据此,不仅保持了较低的制造成本,而且还提供了批量生产这一能力的巨大潜力。研究论文中的设备采用1.4伏设计（能耗远远低于当前市场上的设计）。
索亚那斯表示：“通过在CMOS中创建这一能力,英特尔将可以选择将无线能力集成到我们未来的多种芯片中。”
论文详细内容
研究论文中提到的设备集成了一款5GHz的互补金属氧化物半导体（CMOS）功率放大器,不仅可满足美国联邦通信委员会（FCC）制定的所有光谱纯度和无干扰要求,同时还利用频率规划技术最大限度地降低了模上放大器引发的干扰。所有这些改进都促使了无线性能的提高。为实现这些结果,英特尔研究人员制定了一项新的标准化方案,以使收发信机能够实现更高产量。以往经验证明分离发送器和接收器功能非常困难,但是英特尔的方案可轻松实施和正确分离其功能,从而提高无线电设备的产量并降低成本。
超大规模集成电路（VLSI）技术座谈会背景信息
超大规模集成电路（VLSI）技术座谈会始于1981年,旨在为世界一流的技术专家提供一个机会,使其能够就快速推动世界行业变革的因素畅所欲言。自那时起,座谈会每年召开一次,如今已发展成为超大规模集成电路（VLSI）业最负盛名的技术大会之一。VLSI技术座谈会每年在美国和日本轮流举办。1987年举办了第一届VLSI电路座谈会。座谈会仍然由电气电子工程师协会（IEEE）电子器件学会和固态电路学会、以及日本应用物理学会与电子信息通信工程师学会联合主办。
802.11无线技术标准
