IDT推出高密度T1/J1/E1线路接口元器件
新系列的28-、21-和16-信道器件在显著缩减占板空间和功耗的同时
提高了系统性能
2005年6月30日,北京讯：通信集成电路领导厂商IDT™公司(Integrated Device Technology, Inc.,纳斯达克上市代号：IDTI),推出高密度线路接口单元（LIU）,再次印证了在T1/E1/J1市场的领导地位。该系列包括28-、21-和16-信道的超小型封装,为诸如多业务提供平台（MSPP）、光复用器、边缘路由器和无线传输系统等应用的分支融合提供了最优化的解决方案。这些产品是该公司强大的电信解决方案产品线的最新成员。这些解决方案还包括业界领先的T1/E1/J1收发器、线路接口单元和成帧器、异步传输模式反复用器（IMA）器件、Stratum兼容的广域网锁相环（WAN PLL）和时隙交换(TSI)转换器等。
IDT电信产品部市场总监Sean Fan说：“随着城域光传输市场顶级厂商的采用,IDT的线路接口单元解决方案已经取得了巨大的成功。我们今天再一次为用户提供了提升这些下一代系统的新产品。多业务提供平台（MSPP）就是一个很好的例子。通过将28个端口与软件阻抗匹配、终端元件、频率合成器集成在一起,IDT高密度线路接口单元可降低功率、占板空间和成本,这是空间狭小的系统中三个至关重要的问题。此外,像对每个信道T1、E1或J1格式的控制,以及不中断服务测试转化为系统级功能等重要特性,最终都将使我们的用户受益。
创新成本和占板空间优势
新系列包括28、21和16端口器件,在单芯片中提供的密度接近其他线路接口单元解决方案的四倍,这样就节省了至少20%的电路板空间。高密度线路接口单元器件还可提供非常灵活的线路和系统接口配置,以适合更广泛的应用。行业标准的系统接口能确保支持标准时分复用接口的商用和民用的成帧和映像电路。
