中国电子产业链概貌
产业现状
半导体设计
2004年IC设计业销售收入81.5亿元,比2003年增长81.5%。IC设计单位从2003年的463家减至421家,预示着中国IC设计资源的整合拉开序幕。
半导体制造
晶圆制造-2004年中国IC产量211亿块（2003年为139亿块）,销售额545.3亿元,比2003年增长55.2%,占全球IC产业3.7%份额。芯片制造销售收入181.24亿元,与2003年相比规模扩大了l.9倍。封装测试销售收入282.56亿元,比2003年增长15.8%。中国目前30多条晶圆生产线,100多家封装厂仅能满足中国市场需求的18%。
SMIC北京12英寸Foundry线建成投产,海力士－意法无锡12寸线也在建设之中。0.18微米、8英寸线成为主流,但产能仍主要为境外业务所消化。
封装测试-全球第4大基地,80%产能集中在长三角地区,新建项目多属欧美公司,成都成为新建项目集中地。封装测试业向中国聚集的趋势更加明显,到2010年中国将成为全球最大的IC封装测试基地。
电子装联
电子制造业占主体的中国电子信息产业规模在2004年实现销售收入26550亿元,同比增长41.2%,一举超越日本,位居美国之后排名全球第二。
2004年,中国PCB进出口总额突破80亿美元,同比增长近35%;SMT设备的需求增长幅度更是达到50%以上,全年进口SMT自动贴片机超过1万台,预计占全球销量的80%,中国成为全球电子装联生产线和核心设备主要进口国。
电子制造产业向技术型转变,电子装联人材成为竞争的焦点。
整机制造
程控交换机、移动电话、彩电、彩色显示器、DVD等产品产量已居世界第一位,2004年中国移动电话、彩电、计算机三大电子整机产量分别达到2.3亿、7400万、4300万台,增幅分别为23.4%、23.3%、39.4%。
生产外包被中国本土公司采用,几乎所有的新型电子产品的制造,均外包给中国TW、韩国的ODM服务商及国际EMS大厂。以联想、TCL为代表的系统制造商通过收购手段,加速自己的国际化进程。
支撑资源
半导体设计
EDA工具---Cadence、Synopsys、Mentor、Magma全球4大主力供应商在中国展开激烈竞争,以人才培训和ZF关系为重要市场手段,全流程工具成为主要市场卖点。中国本土唯一供应商——华大电子的“九天”工具开始涉足支持90nm设计工具的研发。
IP核---随着MIPS进入中国,ARM针对中国市场特点的灵活商业授权方案出台,期待通过降低应用门槛扩大用户群,同时考虑增加对系统厂商和终端用户的影响力。上海硅知识产权交易中心（SSIPE）、北京集成电路IP中心（BJIPC）着手开展IP验证、复用等服务。
设计服务---设计代工业有进有退,设计订单目前仍以境外为主。基于
