新标准促进了无铅FPGA的广泛采用
无铅器件经过了多年的发展,今年,对这类器件的市场需求将随着2006年7月欧盟有害物质的最后期限和日本环境保护要求的到来而迅速增长。对于许多公司而言,其成熟产品转向无铅化将很难实现较好的投资回报（ROI）,迫使他们放弃这类产品。而且,寻找这类成熟产品的替代方案将面临新的挑战。
随着生产专用集成电路（ASIC）成本的不断攀升,现场可编程门阵列被认为是一种大众化、最具成本效益的替代方案。而且,由于成熟ASIC元件面临无铅封装的新挑战,无铅FPGA作为最佳的实用化无铅替代产品脱颖而出。营销无铅FPGA的可编程逻辑器件公司将在无铅器件的转换中受益。例如,Altera已经引入了700多款无铅器件,并将继续其生产无铅器件的战略。
在过去的三年中,顶级日本公司也引入了多种新的无铅产品。而更早的几年中,无铅产品是极大的挑战,只有那些规划长远的公司才进行开发,并且对供应商的影响非常大。为合适的无铅焊料涂层寻找所需的成分,精确调整合适的回流参数、验证可靠性等仅是这些开拓者所面临众多挑战的一部分。由于这些难题,许多计划在实现批量上进展缓慢。经过三年的艰苦努力,无铅系统终于能够实现产品批量化。
这些系统的大部分还仅限于在日本和部分亚洲地区进行制造。但是,欧洲和北美公司正在加速无铅产品的开发,以迎接欧盟2006年7月的最后期限。许多元件供应商采用流行的无铅焊料涂层来生产其新产品,交付周期与无铅产品的一样短。大部分困难现在已经克服,但是仍旧存在符合欧盟最后期限要求的问题
准备解决欧盟最后期限要求的公司不仅要像日本公司那样计划开发新产品;还打算将其所有的系统转为无铅状态。这些系统的大部分已经使用了5年以上,但是还可以继续使用两年多。然而,由于元件的生命周期变得越来越短,因此,不会有元件供应商对将老产品转换为无铅感兴趣,这样做的投资回报有限。只要有足够的产量来弥补改造的费用,系统制造商便可以说服元件制造商去转换老产品。这些问题元件主要是老款ASSP和定制ASIC器件。除非一个公司对这种改造不计成本,否则,其产品很难全部实现无铅化。
抓住转换时机,延长产品生命周期
通过系统更新,对于制造商延长其产品生命周期而言,器件无铅化是最佳选择（如果它们选择这样做的话）。财力强大的制造商可以通过使用已经能够产品化的全新无铅器件来尝试全面更新。然而,其开发时间明显长于部分更新的开发时间。全面更新无论如何也要花费6～9个月的时间,因而可能达不到欧盟2006年7月最后期限的要求。所以,许多制造商不得不选择部分更新。
为了能够在最短的时间内完成部分更新,目前材料清单（BOM）中的多数元件可以保留使用,只替换那些不易实现的无铅焊料涂层产品。由于多数要替换的产品是成熟的ASSP和ASIC,因此,PLD是最佳的替代方案。随着生产ASIC和ASSP的成本不断攀升,FPGA被认为是大众化、最具成本效益的替代方案。替代老款ASSP和ASIC是PLD公司多年以来最重视的问题。有一种方便的软件工具能够从ASSP和ASIC转换到PLD,许多PLD适当量产后在价格上便可以低到能够与ASSP和ASIC相竞争,许多PLD已经实现了无铅化。
尽管所有PLD公司的专有产品明显各不相同,但是他们都提供无铅产品。有些公司的新器件只提供无铅产品。Altera是还能够提供多种无铅焊料涂层成熟产品的特有元件供应商之一。PLD由于其应用广泛,与其他元件相比,通常具有更长的生命周期。由于其低成本、灵活性和易于使用的优势,世界上已经有许多工程师采用了PLD。
