在2005年6月13日至17日于美国加利福尼亚州阿那海姆的阿那海姆会议中心举行的本年度设计自动化大会（DAC）*上讨论的众多主题中,包括了电源、DFM和系统级设计。本年度DAC活动计划的新颖之处在于推出了“无线星期三”,与会者借此机会可以参加在展厅举办的、以无线设计为重点的一系列技术研讨会、DAC展示以及专项活动。以下抽取本次DAC上的部分展品介绍给读者。

Sigrity公司（位于美国加利福尼亚州圣克拉拉）计划宣布其自认为是首款在一个集成环境中实现完整封装和完整芯片的同时协同仿真的EDA解决方案。这种被称为CoDesign Studio的工具可对整个芯片以及封装电源供应系统的电源完整性进行分析。展会上另一款电源完整性（PowerIntegrity）工具来自Sequence Design公司（位于美国加利福尼亚州圣克拉拉）。这种名为CoolPower的工具可对布线前后的功耗（有源或待机状态）、动态压降、定时以及信号完整性实施并行优化。

CoFluent Design公司（位于法国Cedex）演示了CoFluent Studio v1.1,这是一款ESL软件产品。该版本在其系统建模和仿真成套工具的基础上增加了用于资源利用率、功耗、存储器占位面积和成本的局部和全局性能分析和探测能力。

Sigma-C公司（位于德国慕尼黑）宣布了一种名为Solid+的DFM技术,它有助于避免65nm及更小的掩膜故障。这种微平版印刷模拟/成像校验技术起虚拟曝光工具的作用,可在芯片/单元的设计流程中精确地模拟较大的区域并识别热点,从而可使设计师确定能否由掩膜来在这个较小的工艺节点上精确地生成其排版图形。

Silicon Design Systems公司（位于美国加利福尼亚州桑尼维尔）推出了一款下一代IC布线工具 —— K-Route,它能够消除物理闭包（physical closure）中的不确定性。该公司相信K-Route有望像物理合成影响布局那样使布线技术发生革命性的改变。

Mentor Graphics公司（位于美国俄勒冈州Wilsonville）宣布了对其Catapult C Synthesis算法合成工具所做的扩展。这些扩展可令工具自动生成SystemC 异动层级模型（transaction-levelmodel）和包装程序,从而使设计师能够迅速完成架构的折中方案分析,而且,与采用支持SystemC的验证环境的传统RTL相比,其设计仿真速度提高了20～100倍。

Agilent Technologies EEsof EDA公司（位于美国加利福尼亚州帕洛阿尔托）推出了RFDesign Environment（RFDE 2005）,这是专门针对Cadence环境中的大规模RF/混合信号IC设计而开发的。对于典型无线应用中所使用的大型和复杂电路而言,它可实现高达50倍的仿真速度提升。另外,它还将对集成2.5D平面电磁（EM）仿真器做出重大改进。