SEMICONCHINA2006――致力于推动半导体产业链的整合及设备部件材料业务的发展
根据最新来自SEMI的消息, SEMICON China2006展览会将于2006年3月21日至23日在上海新国际博览中心（SNIEC）举行, 此次展览由SEMI协会和中国电子商会（CECC）共同主办,预计展览总面积将达到37000平米,届时将有超过1700个展位和近1100家公司参展。
根据主办方SEMI的中国区总裁丁辉文先生对SEMICON China展的介绍, 伴随着中国半导体业的成长,SEMICON展在中国的10多年间也经历了由小变大并最终成为了今天中国业内的一个标志性展览的过程.已经过去的SEMICON China 2005展览期间,全球共计966个公司参与了技术展示,展览总面积超过31000平米,有超过27000名的全球专业观众参观了展览,观众分别来自于半导体制造,半导体设备与材料,半导体设计等产业内不同的部分.预测在今后的数年间, SEMICON China展的扩大趋势会随着中国半导体产业在全球分量的不断加重而愈加明显.
“除展出公司与展出面积继续扩大之外,SEMICON China 2006展将配合中国半导体产业的发展,着重突出2大亮点”,丁总介绍说“第一,随着半导体制造进入深亚微米世界,芯片设计师将需要了解更多的芯片制造方面的技术及制造对设计带来的挑战,以满足所设计芯片的可产品化。应因来自芯片设计界的要求,SEMI会继续与Fabless Semiconductor Association,上海集成电路行业协会等组织合作,在SEMICON China 2006展中设立专区以接待来自为深亚微米设计提供制造技术服务的公司以展出其技术,诸如芯片制造厂、封装制造厂等展出其最新制造技术,EDA公司等展出其最新的可测试性设计、可制造性设计等IC设计软件技术等等。2006年展览的第二个亮点是在全部展览区域中特别划出了一块区域,形成一个集中的设备部件或子系统展区”。丁总认为,就整体设备制造而言,中国目前还不具备与国外公司的竞争实力,但对于诸如设备部件的精加工、管道及链接件加工,电镀等等部件或材料加工领域,中国公司具备了一定的市场进入能力;同时,中国半导体制造的发展吸引了国外大公司设备进入中国市场,这些设备公司对与中国本土公司合作进行部件或材料的加工与维护抱有浓厚的兴趣。因而在设备部件或子系统这一细分市场上,中国公司应该充满机会。由未来部件的本土化生产能力可以有效的带领半导体设备逐渐走向国产化。丁总说：“SEMI将帮助打造一个集中的部件或子系统专业展区以加强国内外相关细分市场公司的交流与合作,给SEMICON China的展商创造更多的商机。”
除了2006年的SEMICON China展览之外,丁总还介绍了SEMI协会目前在国内的一些主要业务开展情况。目前,SEMI在中国拥有10多名全职员工,服务于迅速发展的中国微电子产业与世界相关产业间的联系与互动。SEMI中国总部位于上海,在北京设有办事处。SEMI中国积极地为行业提供各种有用的资讯信息,促进行业的交流,推动解决行业发展所面临的难题。2004年起,SEMI与信息产业部相关机构合作,把SEMI用于半导体制造的标准进行本土化改进并引入国内的相关标准体系。2004起,SEMI在中国设立专门的统计分析部门,并于2005年开始,提供中国半导体市场的数据与分析服务。2005年起,SEMI把著名的<<半导体制造>>杂志的汉化本引入中国,并开始提供本地的信息采访与编辑。2004年起,SEMI与美国商务部驻中国的机构合作,组织国内相关公司组成的代表团,赴美国参加SEMICON West展览会,促进了中美之间的半导体贸易,有效帮助了美国与中国的中小型半导体公司进入彼此的市场。2005年,SEMI中国组织高级别代表团赴日本冲绳参加全球平板显示合作伙伴峰会（GFPC）,推进了FPD产业在中国的迅速成长。从2002年开始的连续几年中,SEMI持续邀请国内半导体业的领军
