KLA-Tencor公司于今日公开发表其全新的Puma9000产品晶圆检测系统—也是第一套新世代的检测解决方案,堪称为瑕疵管理需求的完整范围树立了全新的效能标准。Puma9000的开发过程中已与客户密切合作,不仅解决了新的瑕疵问题,同时也在65-nm与45-nm节点方面获致极为优异的成果。Puma9000将高度模化与可扩充的架构与KLA-Tencor创新的暗视野成像Streak™技术加以结合,在生产能力方面可以获得最高的关键缺陷撷取。Puma9000已经获得突破
KLA-Tencor 公司于今日公开发表其全新的 Puma 9000 产品晶圆检测系统—也是第一套新世代的检测解决方案,堪称为瑕疵管理需求的完整范围树立了全新的效能标准。Puma 9000 的开发过程中已与客户密切合作,不仅解决了新的瑕疵问题,同时也在 65-nm 与 45-nm 节点方面获致极为优异的成果。Puma 9000 将高度模化与可扩充的架构与 KLA-Tencor 创新的暗视野成像 Streak™ 技术加以结合,在生产能力方面可以获得最高的关键缺陷撷取。Puma 9000 已经获得突破性的成本与效能优势,并可将此优势提供全球领先的晶圆厂所安装的 30 种以上系统中的逻辑与
内存芯片—如此也使得它成为 KLA-Tencor 历史中销售成长最快速的新产品之一。
Hynix 半导体是 KLA-Tencor 的早期合作伙伴之一,其针对先进的内存开发测试系统功能的完整范围。「Puma 能够让我们的研发小组在生产能力极高的同时,仍然能够侦测到极小的重大瑕疵。」Hynix 的执行副总裁 Sung Wook Park 如此表示：「Puma 也因此在我们的 70-nm DRAM 与
Flash 装置的开发与生产中扮演重要的角色。因此,我们的研发部门与先进的
300-mm 生产线中都已采用此工具。」
在谈到 Puma 9000 的需要时,KLA-Tencor 的芯片检验小组的小组副总裁Lance Glasser 表示芯片制造商今日面临到前所未有的挑战,这些由消费者世代所带来的挑战包括新兴市场、技术与成本的变化。「加速产品上市期间对于客户的获利从未像目前这样重要,而客户从前也未曾面临像现在这样的成本压力。因此,他们需要值得信赖、强而有力且高价值的检测系统,以便加速其关键技术的移转与改善生产流程—最终在下一代的芯片中达到增加产量、加速上市时间与高投资报酬 (ROI) 率的目标」。
全新开发的
Sub-65-nm
Era 检测方式
Puma 9000 能够达到领先业界效能的目标皆归因于 KLA-Tencor 创新的 Streak™ 暗视野成像技术,它成功地克服了传统扫描雷射与
光电增倍管 (
PMT) 式的检测系统的基本限制。Streak 可适应多重技术世代,并将先进的紫外线 (UV) 照明光学与高速成像加以结合,提供使关键缺陷侦测有最佳成效的检测模式范围,同时对于生产能力完全没有影响。专利的
固态线XG应器是用于使散乱的光线成像,如此可延长感应器的动态范围以产生最佳的可用讯噪比,以及产生更稳定与可重复的测量结果 (与使用 PMT 能够达到的结果相比)。
符合Crit
ical Line 监控与 CoO 需求
