SiGe半导体推出业界最全面的802.11g无线射频前端模块产品集
SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 今天宣布进一步扩大其 RangeCharger™ 产品线,推出三种无线射频 (RF) 前端模块,帮助制造商优化产品的性能、电池寿命和传输范围,令新兴的 Wi-Fi® 应用更为完备。
全新的 RF 前端模块不但能够满足日趋多元化的 Wi-Fi 市场之需求,而且更是首次让制造商轻易改变设计,以满足嵌入式应用、PC 卡或接入点的特定要求。SE2521A40 能够提供 Wi-FiIP电话 (VoIP) 等嵌入式应用所需的高效率和低功耗;SE2521A60 可提供适用于 PC 客户卡的高性能和低电流消耗平衡;至于SE2521A80 则可确保高输出功率,以扩大 Wi-Fi 路由器和接入点的传输范围。
SiGe 半导体无线数据产品总监 Andrew Parolin 称：“Wi-Fi 的流行和普及正在推动市场迈向多元化发展,导致制造商更难于优化其产品,以达到所需的传输范围、效率和电池寿命。我们的竞争对手提供通用型 (one-size-fits-all) 功率放大器和前端模块 (front end module, FEM) 解决方案,因此无法实现特定设计的优化。相反地,SiGe 半导体的新型 RF 前端模块是首个具备这种灵活性的产品,能够更好地匹配专门应用;同时其接脚对接脚的兼容性 (pin-to-pin compatibility) 提供了快速有效的产品上市途径。”
公认的高集成度架构
SiGe 半导体改变了其公认的高集成度 2.4GHz RF 前端器件架构,以支持一系列高数据速率 54Mbps WLAN 应用。在尺寸仅为 8mm x 7mm x 1.1mm 的小型封装中,每个器件都集成了线性功率放大器、功率探测器、传输／接收开关,以及相关的匹配电路。SE2521A40、SE2521A60 和 SE2521A80 RF 前端模块各自可在收发器输出和天线之间提供完整接口,从而简化设计和制造,并削减材料清单 (BOM) 和总系统成本。
SiGe 半导体的新型 RF 前端模块可与其先前的 802.11g RF 前端模块SE2521A34 接脚对接脚兼容,后者已经集成在多家世界领先 OEM 厂商的膝上型电脑、PC 卡和其它Wi-Fi 产品中。接脚对接脚兼容性能让用户轻易改变现有设计,以优化新一代系统的性能、电池寿命和传输范围。
支持嵌入式、PC卡和接入点市场领域的灵活性
SE2521A40 适用于嵌入式 WLAN 系统,以 802.11g 模式运作时,输出功率可达 +18dBm、误差向量幅度 (error vector magnitude,EVM) 少于 3%;以802.11b 模式运作时,输出功率则为 +22dBm、并同时满足所有 ACPR 要求。在802.11g 模式下,这款前端模块既可实现高性能,又能够将电流消耗量减至最低的 150 mA。这様,制造商便可以在移动电话中添加 VoIP 功能而不影响电池寿命。
SE2521A60 具有优化的性能和功效平衡,能让 PC 卡在维持较长距离传输之余,实现最长的电池寿命。以 802.11g 模式运作时,该器件的输出功率可达+19dBm、EVM 少于 3%;以 802.11b 模式运作时,输出功率则为 +23dBm,并满足所有 ACPR 要求。在 802.11g 模式下,SE2521A60 的电流消耗仅为 195mA。
