意法半导体推出内置DSP的可重新配置处理器系统级芯片
领先的系统级芯片(SoC)解决方案开发商意法半导体（纽约证券交易所：STM）日前透露了该公司针对无线基础设施开发的一个新产品的详细资料,这个代号为STW22000的新产品是该公司最近推出的多功能微控制器STW21000的升级产品,新芯片采用130nm CMOS制造工艺,在现有产品的基础上增加了一个600MHz16/32位双MACDSP核心。现有产品STW21000的目标应用是无线基础设施设备,片上集成了各种先进的技术,包括300MHz ARM926EJ-S RISC核心、16 Mbits嵌入式 DRAM、eFPGA（嵌入式现场可编程逻辑门阵列）模块、可重新配置接口以及各种模拟数字外设如模数和数模转换器。
STW22000是意法半导体无线基础设施部推出的最新、最先进的系统级芯片(SoC)产品,正如该系列中其它产品一样,也是ST与其它几家领先的无线基础设施制造商合作开发的最新成果。
新增加的ST122DSP整合了VLIW和RISC的特性,并在尺寸和性能之间达到了最佳平衡,片内还嵌入一个专用CDE（卷积解码引擎）,因此,对于第二代无线调制解调器的基带信号处理,包括其它类型的信号处理应用,STW22000是一个低成本的解决方案。
ST无线基础设施部总监Marc Goddard表示：“因为新增加了DSP及相关的协处理器,这个产品的功能范围被大大拓宽;从实际应用角度看,第2代及2.5代无线调制解调器的基带信号处理,以及其它类型的信号处理,都将是新产品的主要应用领域。”
可编程逻辑的软件开发工具是一套先进的集成软件工具,其中包括来自知名的PFGA工具提供商的工具,用户在一个独特的设计环境内可以编程、调试和验证可重新配置的接口。CPU核心的软件开发可以使用ARM Real ViewTM或任何独立第三方的套装软件。
ST还提供一整套DSP开发工具,用户可以通过ARM/DSP环境在片内评估、开发、调试、集成应用代码,实现真正的多核心开发/调试功能。
STW22000随产品提供一个电路板支持软件包（BSP）,支持产品在多个操作系统环境下实现系统,由于ST122 DSP核心是标准产品,所以很多应用软件都可以立即投入使用。
STW22000现已正式上市销售,批量定订购单价30美元。
