LSI逻辑推出应用于ASIC和RapidChip平台ASIC设计的低功耗SATA核
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LSI逻辑推出应用于ASIC和RapidChip平台ASIC设计的低功耗SATA核  2012/3/1
LSI逻辑的SATA-IO与主机端和设备端的内核IP相适应,可以很容易地集成到当前领先生产商的SOC(system-on-chip)设计当中已在硅片上得到验证的LSI逻辑的SATA解决方案可以使用户以更短的设计周期、更低的风险来达到产品更快面市(fastertime-to-market)的目的LSI逻辑近日宣布,其CoreWare®IP中又增加了一款SATA核,该SATA核为LSI逻辑的用户提供了一款高性能的存储接口,可以很容易地集成到基于单元的ASI
 

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LSI逻辑的SATA-IO与主机端和设备端的内核IP相适应,可以很容易地集成到当前领先生产商的SOC(system-on-chip)设计当中
 已在硅片上得到验证的LSI逻辑的SATA解决方案可以使用户以更短的设计周期、更低的风险来达到产品更快面市(faster time-to-market)的目的

LSI逻辑近日宣布,其CoreWare® IP中又增加了一款SATA核,该SATA核为LSI逻辑的用户提供了一款高性能的存储接口,可以很容易地集成到基于单元的ASIC设计或RapidChip®平台的ASIC设计中。LSI逻辑的SATA核已预先在硅片上得到验证,并兼容SATA II规范,它大大缩短了存储系统、消费电子、办公自动化等产品的开发时间,并降低了产品开发的风险。

 “SATA作为ATA下一阶段的技术 正被迅速应用,它提供了更强大的可量测性(scalability)、更简单的安装和更快的性能,并保持了对现有并行ATA设备的向后兼容,”IDC半导体研究部的项目经理Sean Lavey说,“在未来几年内I/O速度将达到6Gbps ,SATA将很快能充分满足整个市场对高端企业级服务器的需求。”

LSI逻辑的SATA核IP可以被集成以满足设备端或主机端系统的需要,该SATA核的模块化设计(modular design)包括:物理层(physical layer ,PHY)、链路层(link layers)以及传输层(transport layers),并用一个数据缓冲管理器接口来实现与应用层的互操作,LSI逻辑的GigaBlaze® SerDes核已被优化设计用于物理层以满足高速协议的需要,而SATA核则在GigaBlaze SerDes支持1.5 Gbps 和 3.0 Gbps操作中起着关键作用,它还允许定制frame/FIS的产生和接收,实现设备的灵活操作。


 “LSI逻辑的SerDes和串行协议技术(serial protocols expertise)通过业界领先的GigaBlaze 收发器核已经跨越了五代技术,”LSI逻辑存储和计算定制解决方案部的市场和产品研发总监Rod Bowman说,“该技术在解决互操性方面起着关键作用,同时对SATA核也是更加有效的。该全功能核可以帮助用户实现空前的率先面市时间和更低的风险。”

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