采用1.5mmx1mm芯片级封装的线性稳压器具有超低的噪声与静态电流、高PSRR等卓越特性2005年6月15日,北京讯日前,德州仪器(TI)宣布推出一系列200mA低压降线性稳压器(LDO),其采用的1.5mmx1mm芯片级封装与当前SOT-23器件相比,尺寸缩小了80%。3G手持终端采用对噪声敏感的蓝牙、RF以及高分辨率相机电路,其中包括基于TIOMAP™处理器的高级智能型拍照手机,而该款小巧的低噪声LDO可充分满足这些应用对电源管理的严格要求。更多详情,敬请
采用 1.5 mm x 1 mm 芯片级封装的线性稳压器具有超低的噪声与静态
电流、高 PSRR 等卓越特性
2005 年 6 月
15 日,北京讯
日前,德州仪器 (
TI) 宣布推出一
系列 200 mA 低压降线性稳压器 (
LDO),其采用的 1.5 mm x 1 mm 芯片级封装与当前
SOT-
23 器件相比,尺寸缩小了 80%。3G 手持终端采用对噪声敏感的蓝牙、
RF 以及高分辨率相机电路,其中包括基于 TI OMAP™ 处理器的高级智能型拍照
手机,而该款小巧的低噪声 LDO 可充分满足这些应用对
电源管理的严格要求。更多详情,敬请参见：/sc05131。
TI 的新型 TPS799xx LDO 可提供 29.6 µV (RMS) 的输出噪声,并能在 1 kHz 时提供高达 66
dB 的电源抑制比 (PSRR)。因此,在调节手持终端中噪声最敏感电路的电源时,可最大限度地将噪声降至最低。此外,该器件具有 45µs 的快速启动时间以及出色的瞬态响应,而电流消耗仅为
40 µA（典型值）。
由于 TPS799xx 系列采用了小型的 2.2 µF
陶瓷电容器,因而性能非常稳定。在整个输入电压范围内,当电流为 200mA 时,产生低至
100mV 的压降电压,从而能够充分满足 3G 手持终端与 WLAN 网卡对电源的苛刻要求。此外,这些高精度器件还采用了准确的参考电压与反馈环路,能够将负载、线路以及温度变化的总体精确度控制在 2%。
