晶圆向大尺寸发展的趋势在某种程度上说是不可避免的。早在1975年,当时的产业相当迅速地从100mm发展到125mm,然后再到150mm,每一次转变用了约3年的时间。从150mm发展到200mm相对花了稍长的时间-5年,而后用了8年时间发展到300mm。今天,设备供应商声称一半以上的新订单为300mm晶圆的设备,而事实上所有在建的晶圆厂都是300mm的厂。根据《国际半导体技术蓝图》（ITRS）,下一代晶圆的尺寸会是450mm。虽然450mm技术是在2011年至2015年才需
晶圆向大尺寸发展的趋势在某种程度上说是不可避免的。早在1975年,当时的产业相当迅速地从
100mm发展到
125mm,然后再到
150mm,每一次转变用了约3年的时间。从150mm发展到
200mm相对花了稍长的时间-5年,而后用了8年时间发展到
300mm。今天,设备
供应商声称一半以上的新订单为300mm晶圆的设备,而事实上所有在建的晶圆厂都是300mm的厂。
根据《国际半导体技术蓝图》（ITRS）,下一代晶圆的尺寸会是450mm。虽然450mm技术是在
2011年至2015年才需要,但是为了实现该技术,现在就需要开始类似制定标准这样的工作。ITRS的主席,来自Intel公司的Paolo Gargini,去年12月份在日本发布最新ITRS修订版的时候指出：“现在是时候来考虑450mm技术了”。他说2005年将是非常重要的一年,“所有关于晶圆与载流子的定义和工作都必须开始,这曾经也是300mm技术的关键任务之一”。
Sematech已经启动450mm或同级技术的研究,声称开始为此做准备。公司总裁Michael Polcari在《
2004ITRS印象：前进和复苏的召唤》（Semiconductor International 2005年1月刊）一文中指出：“通过我们的子公司ISMI,我们把探索450mm晶圆方案作为2005年优先考虑的事情, ISMI对转换到450mm在可行性、经济和时间安排方面正进行全方位模拟,研究结果会在2005年发送给ISMI的成员公司。”
现在去推测研究结果还为时过早,不过通过与设备供应商和晶圆供应商的交谈,我可以说的是：没有人对于这份450mm所必需的研究结果过度忧虑。现在对于90年代中期开发300mm设备的成本和挑战以及这笔投资的回报周期,仍然还留有很多不满。即使今天还面临两难的局面,那就是是否应该在已有的300mm或200mm和300mm两者的设备上开发和实现最新的技术,而这样显然是更昂贵的。而且,目前据报道只有两种已有的设备能够生长450mm的硅单晶（都在日本）,因此即使是可靠的硅材料供应的可行性都成问题。
450mm晶圆提供了两倍于300mm晶圆的产率,就像300mm晶圆对200mm晶圆那样。但是在目前经济好转与低迷不确定且有产能过剩忧虑的情况下,我怀疑向大尺寸晶圆发展在经济上是否是正确的。这在
2001ITRS中有非常好的描述：“对300mm以上晶圆直径的预测,建议450mm为下一代合适的尺寸,最早可能在2013年实现。但是,事实上‘450mm晶圆’这个词语象征着在我们当前商业和经济增长趋势基础上获得一次较大的生产率提高。虽然晶圆尺寸改变经常伴随着经济和技术上的问题,但是实际的晶圆尺寸只有在没有其他提高生产率途径的情况下,才会需要改变到450mm。”现在,三年过去了,产业的领导者告诉我们已经没有其他提高产率的方法或其他方法已经耗尽,450mm已经不再是一个象征,而是眼前的现实。而我希望看到的是其他更好方案的研发,例如两面晶圆工艺,非晶体,可重复使用衬底和三维缩放技术。
