ADI公司推出集成ARM7内核的精密数据转换器系列产品
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ADI公司推出集成ARM7内核的精密数据转换器系列产品  2012/3/1
美国模拟器件公司(ADI)在2004年ElectronicaUSA美国电子展嵌入式系统会议上发布了嵌入式单芯片数字可编程精密微控制器解决方案——ADmC702x精密模拟微控制器系列产品。该新品专为简化工业自动化传感器、光网络发射器和汽车车体控制电路等应用中的控制和监视而设计。ADmC702x系列解决方案集成了ARM7TDMI内核,具有基于闪存的16bit/32bitRISCMCU,其最高处理能力高达45MIPS。模拟外设包括多达16通道的快速12bit分辨率ADC、4个独立12bi
  美国模拟器件公司(ADI)在2004年ElectronicaUSA 美国电子展嵌入式系统会议上发布了嵌入式单芯片数字可编程精密微控制器解决方案——ADmC702x精密模拟微控制器系列产品。该新品专为简化工业自动化传感器、光网络发射器和汽车车体控制电路等应用中的控制和监视而设计。ADmC702x系列解决方案集成了ARM7TDMI内核,具有基于闪存的16bit/32 bit RISC MCU,其最高处理能力高达45 MIPS。模拟外设包括多达16通道的快速12bit分辨率ADC、4个独立12 bit分辨率DAC和一个温漂优于10  ppm/℃的精密带隙基准电压源。此外,还包括一个比较器、可编程逻辑阵列(PLA)和3相PWM发生器等外设。同时,该系列器件也支持灵活的待机(休眠)和唤醒模式,并且在-40℃~+85℃、-40℃~+105℃和-40℃~+125℃温度范围内和3 V单电源条件下,满足规定的技术指标。多种封装规格包括,小外形6mm×6mm ~9mm×9mm 40引脚LFCSP封装和80引脚LQFP封装。
ADmC702x系列产品,为小封装可插拔(SFP)和超小封装可插拔(XFP)光收发器,提供了一种集成监视和控制解决方案。而工厂自动设备、超声波、磁场和光学传感器等应用将都得益于在小封装内集成了精密模拟电路和功能强大的处理内核。同时,由于具有支持局域互联网(LIN)总线功能该系列也为汽车车体控制电路提供了理想的解决方案。为了进一步支持汽车市场,该系列的后续产品,将集成CAN总线和附加存储器。
ADI公司提供为该新品提供低成本QuickStart 开发系统,包括一整套由 KEIL 软件公司和 IAR 系统公司提供的综合软件开发工具。它们连同相应的支持硬件,如评估板、JTAG仿真器、电源和电缆一起提供给用户。
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