以往用分立元件或主流微处理器设计的产品正受到DSP的威胁。这包括几种情况：DSP与主控微处理器结合形成强大的功能;或按照应用需要,DSP独自工作,以足够的处理性能来担负“内务处理”任务;另外,DSP可与便宜的微控制器搭配。
最新的DSP性价比很高,如ADI公司Blackfin系列产品的功耗很低。其1.2V部件(BF533)工作于600MHz时,功耗为280mW。采用动态电源管理功能时,降为200MHz下50mW左右。

S-CDMA手机
作为DSP挤进通信领域的明证,LSI逻辑公司已将其ZSP400 DSP核授权给中国最大的通信设备制造商之一——大唐电信的微电子技术公司。大唐将把该核用于其基于同步CDMA技术(S-CDMA)的手机设计中。
ZSP400是一种四通道超标量体系双MAC核。它在提供高性能的同时,保持了公司所称道的“一流代码密度”,适用于语音和基带处理以及音视频处理。150MHz下,芯核消耗55mW的功率。
LSI逻辑公司DSP核产品经理Brightfield称：“ZSP400架构是一代一代可扩展和软件兼容的。它是一种得到验证的架构,降低了客户的风险并确保上市时间。其它的可授权DSP已成功地用于2G手机中,但它们还没有出现手机厂商想过渡到2.5G和3G所需的那种可扩展性和路线图。”
Atmel公司投入DSP市场的是一种称作mAgic的扩展精度超长指令字(VLIW)核,是多媒体应用gigaflop集成芯核的体现。该公司声称它是首例复杂域浮点VLIW架构的DSP。芯核旨在用于SoC的实现。
mAgic核对复杂算法运算,如FFT蝶式和矢量2算法,执行单循环操作。复杂算法用来执行差分计算和自适应波束赋形算法操作,这在高端免提音频会议、音频信号的物理建模、频谱分析、音频编解码以及自动冲突规避等方面经常用到。
Atmel的设计师并没有加大时钟频率,而是采取了一种不同的方法。Atmel公司先进DSP设计中心技术主管Pier Stanislao Paolucci称：“芯核在100MHz时钟频率下每周期并行执行15个操作,每秒提供15亿次操作(GOPS),其中10亿次为浮点运算。”
mAgic核的关键特性之一是其简化的(和无缝的)VLIW代码研发过程。mAgic汇编器中的宏汇编优化器自动分析顺序撰写代码的逻辑和临时数据相关性,而后排定全部操作的进度,以优化资源的使用和流水线深度。

成像专用
ChipWrights公司对成像应用尤为关注,它开发了CW4511 DSP,这是该公司原有4011部件的延伸。它使用了与其前身部件相同的芯核,但加入了多种I/O模块,使之适用于数码相机的设计。实际上,它是设计中仅有的重要逻辑元件。新增的I/O模块包括一个USB接口、一个LCD