摘要：概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM技术的发展过程,介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。关键词：微电子封装,多芯片组件技术1引言在某种意义上,电子学近几十年的历史可以看作是逐渐小型化的历史,推动电子产品朝小型化过渡的主要动力是元器件和集成电路IC的微型化。随着微电子技术的发展,器件的速度和延迟时间等性能对器件之间的互连提出了
摘要：概述了微
电子封装技术的发展历史和多芯片组件
MCM技术的发展过程,介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。
关键词：微电子封装,多芯片组件技术
1 引言
在某种意义上,电子学近几十年的历史可以看作是逐渐小型化的历史,推动电子产品朝小型化过渡的主要动力是元器件和集成电路
IC的微型化。随着微电子技术的发展,器件的速度和延迟时间等性能对器件之间的互连提出了更高的要求,由于互连信号延迟、串扰噪声、
电感电容耦合以及电磁辐射等影响越来越大,由高密度封装的IC和其他电路元件构成的功能电路已不能满足高性能的要求。人们已深刻认识到,无论是分立元件还是IC,封装已成为限制其性能提高的主要因素之一。目前电子封装的趋势正朝着小尺寸、高性能、高可靠性和低成本方面发展。
所谓封装是指将半导体集成电路芯片可靠地安装到一定的
外壳上,封装用的外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁,即芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对集成电路和整个电路系统都起着重要的作用。芯片的封装技术已经历了几代的变迁,从双列直插式封装(
DIP)、塑料方型扁平式封装(POFP)、插针网格阵列封装(
PGA)、球栅阵列封装(
BGA)、芯片尺寸封装(
CSP)到多芯片组件(MCM),技术更先进,芯片面积与封装面积之比越来越趋近于1,适用频率更高,耐温性能更好,引脚数增多, 引脚间距减小,可靠性提高,使用更加方便。
80年代被誉为“电子组装技术革命”的表面安装技术
SMT改变了电子产品的组装方式。SMT已经成为一种日益流行的印制电路板元件贴装技术,其具有接触面积大、组装密度高、体积小、重量轻、可靠性高等优点,既吸收了混合IC的先进微组装工艺,又以价格便宜的
PCB代替了常规混合IC的多层
陶瓷基板,许多混合IC市场已被SMT占领。随着IC的飞速发展,I／O数急剧增加,要求封装的引脚数相应增多, 出现了“高密度封装”。90年代,在高密度、单芯片封装的基础上,将高集成度、高性能、高可靠的通用集成电路芯片和专用集成电路芯片A
SIC在高密度多层互连基板上用表面安装技术组装成为
多种多样的电子组件、子系统或系统,由此而产生了多芯片组件MCM[1]。在通常的芯片印刷电路板PCB和SMT中,芯片工艺要求过高,影响其成品率和成本;印刷电路板尺寸偏大,不符合当今功能强、尺寸小的要求,并且其互连和封装的效应明显,影响了系统的特性;多芯片组件将多块未封装的裸芯片通过多层介质、高密度布线进行互连和封装,尺寸远比印刷电路板紧凑,工艺难度又比芯片小,成本适中。因此,MCM是现今较有发展前途的系统实现方式,是微电子学领域的一项重大变革技术,对现
