进入2005年,库存压力、产能过剩、技术提升难以迅速突破等困局,仍是全球电子业者所面临的烦恼。尽管中国市场需求还是很旺盛,众多投资项目也在源源不断进入中国,但业者目前以牺牲利润换市场份额的经营策略终究不是长久之计。从业界近期的活动中看出,中国半导体制造、电子制造、IC设计业只有联动,才能找到打破困局的良方。在半导体制造方面,随着半导体技术向纳米级拓展,IC设计、制造及IP供应商等发现诸如可制造性设计、良率、成本等已
进入2005年,库存压力、产能过剩、技术提升难以迅速突破等困局,仍是全球
电子业者所面临的烦恼。尽管中国市场需求还是很旺盛,众多投资项目也在源源不断进入中国,但业者目前以牺牲利润换市场份额的经营策略终究不是长久之计。从业界近期的活动中看出,中国半导体制造、电子制造、
IC设计业只有联动,才能找到打破困局的良方。
在半导体制造方面,随着半导体技术向纳米级拓展,IC设计、制造及
IP供应商等发现诸如可制造性设计、良率、成本等已成为他们共同面对的技术挑战。
Cadence认为当前的纳米级技术挑战不是任何单一公司可以独立面对的,只有跨设计供应链整合资源和不同领域专家的技术,才能让客户成功开发出纳米级规格产品。
据了解,Applied Materials、ARM、Cadence和TSMC目前正通过一个名为“硅设计链行动（Silicon Design Chain Initiative）”,合作开发与验证低功耗设计技术。不要以为这个由设备、IP、工具及晶圆制造供应商联手破局的发展模式离中国还远,其实中国的Foundry业者已在个别环节上开始使用全球最新的制造技术 。据SEZ中国区总经理Hai Benron透露,第一台SEZ的
300mm DA Vinci系统已在国内一家知名Foundry的生产线上应用,而且这是全球第一套能用于规模生产的DA Vinci系统,这说明中国半导体业者在应用最新技术方面已具相当的勇气。
在电子制造业里,适应电子制造业无铅化生产趋势,仍是业内关注点。在中国以生产、销售焊接材料系列产品的确信电子组装材料部（Cookson Electronics Assembly Materials）为满足中国电子产品制造商向无铅工艺转移,通过各种技术及服务手段帮助用户用好自己的产品,尽可能地减少用户过渡至无铅工艺所遇到的麻烦。尽管如此,该公司区域市场总监Ronnie Lee还是表示,要想真正实现无铅化制造,不是材料供应商单方努力就能完成的,它是个从元器件设计、制造、封装到
PCB、
SMT及测试方案供应商整体联动的结果。
