300mm线建设今年掀**
2005年3月A版
尽管2005年世界半导体业的销售值势比上年大幅下降,但销量将继续快速增长。为迎接这一需求,2005年300mm晶圆片生产线将加速建设。据iSuppli公司预测,当年将共建成16条生产线,比2003和2004年所建线加在一起还多。
2005年建设**是经历多年才形成的。早在1998年建成的300mm线,其回报在2001年经济衰退中受到严重打击,可执着坚持的公司却在2004年半导体市场再创新高时获得丰厚回报。
现在建设一条300mm线的成本超过30亿美元,因而进入300mm线的风险不小。要赢得这场游戏,不但要有钢铁般的坚强意志,而且要有可执行的战略以及拥有需要大量高端产品的关键客户。
但是,主要半导体大型厂商又不得加入300mm线的游戏,别无选择。一旦半导体业建立起新的标准,厂商必须迅起迎接竞争挑战,否则必然营业下降,市场丢失。向300mm线过渡恰恰就是这样一种新标准。
从历史上看,DRAM厂商经常走在技术革新的前头,以便降低生产成本,扩大产能,在竞争中胜出。2005年16条300mm新线中,6条是用于生产DRAM的,6条中又有5条是foundry（代工）厂的,IDM（集成器件生产厂）只有1条。
毫无疑问,随着需求的不断提高,300mm生产线还会增加。不过,当半导业这样前进时,有个关键问题值得注意：一旦经济目标达不到,是否又将发生供应商的兼并？新一轮的风险竞争又开始了！当这一轮竞争告终之时,当然会有胜利者,但像所有事业一样,也必然会有失败者。（金中）
