3G移动电话用半导体新技术
2005年3月A版
号称数量第一电子设备年产约6亿部的移动电话,它的半导体技术的进步与革新,随着电话终端新产品开发竞争的激化,近年来日益加速。预计从2005年下半年到06年上半年,在世界市场上将由现行主力机型2.5G真正转向3G,固此各半导体公司都在拼命进行新技术、新器件/芯片组的开发。针对越来越活跃的移动电话高性能化、多功能化以及小而轻薄目标的新专用芯片开发尤其引人注意。
有关今后移动电话半导体技术趋势,半导体厂商应予注意的是用途和扩大,尤其是如何适应3G移动产品的需求最为重要。3G产品不可缺少的应用包括以下6个方面：
·显示器（大型、高清晰、丰富的色彩）;
·照相机（600万象素以上）;
·TV（模拟与数字）;
·音响（Hi-Fi音乐及3D音响效果）;
·视频（DVD<播放与摄像>）;
·游戏（高档3D控制台功能）。
此外,移动电话可实现的功能还有Wi-Fi、蓝牙、UWB、GPS等。总之,今后移动电话将成为移动式PC与AV设备相结合的综合信息通信设备,对有关的技术问题要有足够的认识。
为实现基带LSI与应用处理器的单片化,半导体厂商与移动电话厂商共同开发趋势迅速展现,近年内会推出全新的成果。这一动向亦应引起注意。
开放多媒体应用平台OMAP2
在2.5G到3G的变革中,TI（德州仪器公司）作为DSP的领先制造商发展了以OMAP处理器为首的“综合无线解决方案”,成为业界的领头军。去年10月率先发表了面向移动电话的数字TV单芯片开发计划,扩大了移动电话未来使用的可能性,预计明年可交付样品。
OMAP处理器为高性能、超低功耗的可编程DSP内核TMS320C55X系统控制优越的RISC处理器ARM9的双内核结构,与传统产品相比性能提高一倍,而功耗只及其1/3。支撑OS包括Linux、Windows CE、Palm OS、Symbian OS等,还可适应Java(J2ME)等的高级应用。
OMAP2比起上一代产品视频性能达到4倍,3D图像性能甚至提高近40倍,提供了最先进的多媒体及游戏功能。
应用处理器SH-Mobile3与SH-Mobile X
SH-Mobbile3装有新体系结构的CPU内核SH4AL-DSP,工作频率216MHz时处理能力达389MIPS。
为适应近年来拍照相机的高像素化,装有可连接300万像素照相机接口,能读取高清晰图像,进行屏上显示（OSDOn Screen Display）。
其最大特点是装有活动图像处理硬件。2D/3D图形引擎采用IMG公司的PowerVR MBX Lite,能实现高级游戏
