继去年将中国区总部移到上海后,英飞凌科技公司今年初在西安高新技术产业开发区又成立了IC设计中心。这标志着其在华技术中心、芯片卡应用开发中心、逻辑IC和存储器生产等整体布局已基本到位,同时表明占亚洲半导体50%市场的中国在IC设计方面的巨大潜力进一步得到了全球顶级半导体厂商的高度关注。此外,英飞凌还与西安交通大学和西安电子科技大学共同设立了奖学金及16位单片机培训实验室,并与后者联合设立了集成电路人才库。“西安IC
继去年将中国区总部移到上海后,英飞凌科技公司今年初在西安高新技术产业开发区又成立了
IC设计中心。这标志着其在华技术中心、芯片卡应用开发中心、逻辑IC和存储器生产等整体布局已基本到位,同时表明占亚洲半导体50%市场的中国在IC设计方面的巨大潜力进一步得到了全球顶级半导体厂商的高度关注。此外,英飞凌还与西安交通大学和西安
电子科技大学共同设立了奖学金及
16位单片机培训实验室,并与后者联合设立了集成电路人才库。
“西安IC设计中心的业务领域集中在通信、WLAN、汽车电子和工业自动化方面。范围主要包括半导体和集成电路软硬件的研发,为客户提供高附加值的IC设计服务。具体来讲,
内存设计将是工作重点。对定位于亚洲乃至全球优秀IC设计中心的战略目标,英飞凌公司与本地高校合作是实现这些目标的重要方式。西安每年毕业的1000多名高级微电子人才将为我们设计中心的快速发展提供丰富的人力资源。”英飞凌科技亚太公司及中国公司总裁罗建华先生说。
作为首家世界十大半导体厂商在中国西部设立的IC设计中心,将对该地区半导体产业的发展起到重要推动作用,同时会吸引
其它国际半导体巨头角逐西部战场。
