PCI-SIG宣布推出PCIEXPRESS“EXPRESSMODULE”  2012/3/1

      2005年4月11日北京报道 —负责PCI Express™业界标准I/O技术的特别兴趣小组PCI-SIG®日前宣布,推出PCI Express ExpressModule™规范。这个PCI Express规范定义了可热插拔的I/O扩展模块标准,能够大幅度提高企业级服务器和工作站平台的可靠性及设计灵活性。符合ExpressModule规范的产品有望于2005年底面市。

    在PCI-SIG规范中,ExpressModule原名“服务器I/O模块”或“SIOM”。这个新规范集成了能够为许多数据中心和企业环境创造优势的特性。ExpressModule为IT专家提供标准的服务器和工作站I/O扩展模块管理接口,同时还以近似非热插拔选件的成本提供集成热插拔特性、封闭式机箱及无工具安装与拆除等功能,将可大幅度缩短系统停机时间。

    除了为会员提供ExpressModule规范外,PCI-SIG还推出了PCI Express 1.1规范,是Base、Card Electromechanical 和Mini Card Electromechanical规范的更新版本。PCI-SIG通过大量的更新说明和改进更新了这三个规范,将业界在去年的联合设计体验融入到更新的规范中。

    这些更新后的规范全面兼容PCI Express 1.0a 规范。PCI-SIG将继续测试它们与PCI Express 1.0a规范的兼容性,并计划于2005年底开始PCI Express 1.1的兼容性测试。PCI-SIG预计,PCI Express 1.0a兼容性测试将于2006年底结束。

    PCI-SIG总裁Tony Pierce说：“PCI Express ExpressModule使我们向‘为基于PCI Express构架的企业级应用扩展提供更好的灵活性及可靠性’这个目标迈进了一大步。我们相信,ExpressModule I/O模块提供的运行中维护的增强特性,将博得 IT经理的真正赞赏。”

    PCI-SIG负责推广PCI Express架构的技术营销团队、连续技术通信部经理Ramin Neshati说：“除了ExpressModule的本机热插拔特性外,企业平台还将大幅度受益于这个全新I/O模块提供的强大功率、冷却效果、EMI处理性能、优化的I/O密度及性能可扩展性。

与《PCI-SIG宣布推出PCIEXPRESS“EXPRESSMODULE”》相关列表

• · 性能优越的有机半导体和高分子有机半导体电解电容器 2012/3/1
• · ESSTechnology为三星提供130万像素的相机模块 2012/3/1
• · 风河领军Eclipse联盟设备软件开发项目 2012/3/1
• · 汽车智能安全系统 2012/3/1
• · 高速串行总线的信号完整性验证 2012/3/1
• · 德州仪器推出支持千兆以太网LAN交换的高性能LAN开关 2012/3/1
• · 下一代半导体制造设备前端模块运动控制系统设计 2012/3/1
• · Linear推出低功率16位、175ksps、3V、多通道ADC 2012/3/1