电子制造服务业的兴起
2005年2月A
几乎所有的电子制造公司都有压力,必须尽快将下一代产品推向市场。而下一代产品又非常可能是应用了更小的零部件制造而成的更加小巧玲珑的电子装置。
一旦完成了设计,接下来就是制造产品。制造公司这时面临两种选择;它可能将产品拢在自己的制造部门内生产;也可能委托其它的组装公司按合同加工生产。
如果你的产品是由最新工艺技术制造的零部件组装而成的,那么将不太可能在自己的制造部门加工生产。因为,如果想自己组装生产,就需要添置新设备;例如投资购买合适的零部件的上料与下料设备(pick and place machines),这样的投资是目前大多数英国的电子制造公司承担不起的。这时正是按照合同承包组装生产的公司发挥作用的时机。规模比较大的合同承包制造商现在愿意称呼自己为“电子制造服务公司（EMS）”。 而如果你希望在线路板上采用节距微小的零部件时,这些公司将很可能成为你寄予厚望的选择。
Flextronics公司和Celestica公司就是这种类型的电子制造服务公司,它们向全世界提供制造加工能力。但是一旦他们打算加工你的产品,他们首先希望确认你的产品设计是具有易制造性特征的。
Brian Smith先生是Celestica公司在欧洲部分的制程开发工程经理。他指出：目前组装技术有两个发展趋势。“第一,移动电子产品当前的发展势头十分强烈。这种势头有力地推动着PCB上的封装向高密度方向发展,促使PCB安置越来越多的零部件,也促使零部件包含越来越多的功能。另一方面,既使尺寸的缩小并不是重要的问题,但是巨大数量的I/O也可能引起麻烦;因此在某种情况下,不得不采用多芯片封装。”Smith先生接着又指出,这两种发展趋势都在粘贴（attachment）与可靠性方面提出了挑战。
Flextronics公司技术部门负责先进技术的总监Dongkai Shangguan先生也支持Smith先生的观点。他补充说,“除了必须面对CSP封装越来越小的节距以外,还必须面对面引出封装的越来越小的节距。这种封装是受微小型化趋势的推动,也主要是受手持式产品的影响。”
现在的大多数的面引出封装的引出端节距为0.5mm,而CSP的间距为0.4mm。这期间倒装芯片封装的间距正向0.2mm推进。此外,他还指出了其它具有更多I/O封装的例子,例如具有2577个I/O的陶瓷焊接柱阵列的封装（CCGA,ceramic coloumn grid arrays）。他的结论是,“我们的困难在两个方向都在增长”。
Flextronics公司和Celestica公司都在开展堆叠芯片尺寸封装（CSP）的开发。Shangguan先生说,“向Z方向发展可以使我们增加封装的密度。”
从带引出线的封装向其它类型的封装转换也是一个困难的挑战。Smith先生说,“我们主要和BGA封装打交道,但是其他的解决方案是在周边引出的。并且无引出线的QFN ( quad flat no lead,无引线四边扁平封装)的应用正在日益增多。”
