高通在CTIA演示CDMA20001xEV-DO版本
新奥尔良-2005年3月14日 - 码分多址 (CDMA) 数字无线技术先驱及世界领导者美国高通公司 (Nasdaq: QCOM)今天开始在新奥尔良举行的“CTIA Wireless 2005”展览会现场演示CDMA2000® 1xEV-DO版本A技术对无线服务的重大改进。高通公司将演示基于IP的种种功能,如应用EV-DO、EV-DO 版本A更高速率的VoIP服务、导频干扰消除（PIC）和白金多播。这些先进功能使无线运营商得以针对不同的用户需求以低成本提供功能强大的语音和数字服务。高通公司的演示将于3月14日到16日在CTIA 展会的C展厅第2631号展台举办。“有了版本 A,CDMA2000 1xEV-DO的功能继续成为无线广域IP系统的基准,” 高通公司即将上任的CEO保罗•雅各布（Paul E. Jacobs）博士表示,“版本A技术所实现的一系列多媒体和基于IP的语音和数字服务将使我们的手机、网络设备和运营商合作伙伴在无线移动、运算设备和消费电子产品整合改变消费者高科技生活方式的时代,在全球范围形成很好的竞争优势。”
支持VoIP服务
在其整个网络采用版本A的运营商将能够利用无线IP功能,日后可以享受到基于IP的系统的成本和灵活性优势。选择这种发展道路的运营商将受益于利用IP网络元素和分布式网络架构的规模经济和高产量成本曲线。在基于版本A的网络上提供VoIP服务的能力将通过结合高品质语音和一系列应用,如多组玩家参与的交互式3D游戏、多媒体内容短信,及视频电话,来大大增强运营商的服务内容。
此外,基于版本A 技术的IP空中链路,可以更灵活地使用资源,如白天将空中链路资源应用于VoIP和互动高速数字应用中 ,而夜间下载高品质的多媒体内容到用户设备。这意味着运营商通过权衡处理容量和QoS功能可以更好地使用频谱,更灵活地使用网络,以及在语音闲置时段进行其他内容的高速数据传输。
版本 A 更高速数字传输速度和更高容量
版本A提高了前向链路和后向链路的传输速度峰值。在前向链路中,传输峰值速度增加到3.1兆比特每秒,后向链路传输峰值速度已经增加到1.8兆比特每秒。在同样的1.25兆赫的载波中,版本A提供更高的扇区容量,允许运营商支持更多用户和应用方案。在后向链路方面,版本A提供了双倍于版本0的扇区容量;前向链路上,版本A提供1.2倍于版本0的扇区容量。版本A是完全后向兼容的,在全球范围内也可以和EV-DO网络和设备共同使用。并且,它在之前的EV-DO的性能上扩建,使运营商得以提供激动人心的新功能和服务,同时从很大程度上将其无线服务与其竞争对手的区分开来。
导频干扰消除（PIC）
高通公司继续开发新方法以增加基于CDMA网络的系统容量和网络效率,同时始终帮助服务提供商降低运营成本。PIC采用先进技术以减少CDMA后向链路的干扰。它通过消除导频 干扰改善了后向链路容量,这改进了信号与声音的比率。通过消除导频干扰,一个运营商预计可以增加15％到20％的IP语音应用能力。今后支持版本A的产品将引进完整的干扰消除,进而最终接近理论上的多路后向链路。
