飞利浦推出业界功耗最低的手机用802.11gWLAN半导体解决方案
飞利浦电子公司日前针对手机市场推出新型低功耗802.11g无线局域网（WLAN）半导体系统级封装（SiP）解决方案。该新型低功耗802.11g解决方案能使消费者以超过现有802.11b产品5倍的速度获得语音、数据及多媒体内容,同时不会缩短手机电池的寿命。它基于业界待机功耗最低的移动Wi-Fi解决方案,极大降低了接收和传输的运行功耗。此外,新型低功耗802.11g WLAN系统级封装与飞利浦现有的低功耗802.11b系统级封装PIN脚和软件兼容,方便手机生产商升级其现有能接入WLAN的手机设计,并提高运行速度。 ice:office" />
业界研究公司In-Stat首席分析师Allen Nogee表示：“Wi-Fi和蜂窝技术的集成为WLAN集成电路（IC）领域提供了最具潜力的市场机会。飞利浦在这一市场一直处于不可动摇的领导地位,能根据移动器件生产商和无线网络运营商对尺寸、集成度和性能的需求提供完整的低功耗解决方案。”
飞利浦半导体副总裁兼连接产品部总经理Paul Marino表示：“飞利浦是为互联消费移动器件提供可集成的先进的低功耗无线解决方案的领导厂商。新型低功耗802.11g解决方案样品已于日前问世,并集成于能自动在蜂窝和WLAN网络间切换语音呼叫的飞利浦未授权移动接入（UMA）参考设计中。目前该参考设计正与阿尔卡特进行互联互通测试。”
除提供最低待机功耗外,与此前的BGW200 802.11b模式相比,飞利浦的低功耗802.11g解决方案可降低其传输和接收运行功耗达30％以上。802.11g模式可提供最低的系统功耗,其性能超越了手机市场的需求。智能传输功率控制运算法则能根据器件与接入点的距离动态调节输出功率,进一步降低了系统平均功耗。上述及其他改进使低功耗802.11g解决方案能为标准手机电池(每小时电流流量为800毫安)提供超过15个小时的通话时间及超过500个小时的待机时间。集成于移动手机主系统时,其低功耗性能可将融合器件对电池寿命的影响降至最小。
