Zarlink推出低密度分组网络电路仿真业务处理器
卓联半导体公司 (NYSE/TSX:ZL) 近日推出三款低密度CES-over-Packet（分组网络电路仿真业务)处理器,使得网络运营商可以通过扩展城域以太网和无线网络以有效的成本提供TDM（时分复用）语音、视频和数据业务。
此三器件 ZL™50117系列利用分组网络电路仿真业务 (CES-over-Packet) 技术,可在以太网、IP（互联网协议）和 MPLS（多协议标签交换）网络上按照相关的时钟和信号要求,无缝搭建起一、二或四路 TDM 通信“隧道”。作为对卓联 ZL50120 系列全功能低密度分组处理器的补充,这些新型器件可以使服务提供商轻松实现为其客户提供 TDM 传统业务的需求。
“通过在城域以太网中采用卓联的 CES-over-Packet 技术,服务提供商可以基于成本效益,在提供分组业务的同时,提供高盈利的 TDM 通信业务,”卓联半导体公司时钟与收敛部产品线经理 Jeremy Lewis 说。“同样,随着无线运营商逐步向 IP 基础设施演化,CES-over-Packet 技术可以使他们无需进行重大的基础设施升级,就能够降低运营成本和维持业务。”
通过城域以太网提供传统业务
面对日益增长的通信量和不断加剧的竞争,服务提供商正在积极扩展灵活的城域以太网,使其更加接近客户需求。除了以太网获得的运营收益外,服务提供商还不能忽视来自家庭和企业客户的传统业务所产生的收益。
采用卓联的新型低密度 CES-over-Packet 器件,经营基于以太网网络的网络运营商们将可以轻松实现 TDM 业务。分组网络电路仿真业务 (CES-over-Packet) 无需对基础设施进行“剥离更换”(rip and replace) 式的大检修,即可保护最终客户对传统网络设备的投资,并使其享受分组网络所具有的低成本优势。
全 IP 无线回程
传统上,无线网络运营商依赖于昂贵的 T1/E1 线路来实现通信从基站到基站控制器的回程。为了降低运营费用和满足 3GPP（3rd Generation Partnership Program,第三代合作伙伴计划）及其他组织的标准,他们正在使用较为便宜的基于千兆以太网的分组连接来取代 T1/E1 接入链路。
卓联的 CES-over-Packet 技术可轻松设计到基站和基站控制器中的线路卡中,从而在以太网连接上实现 TDM 通信的无缝传输。TDM 通信时钟信息在分组网络上进行端到端传输,以确保业务仍然满足相关的 T1/E1 标准。
与此类似,随着 WiFi（无线保真）和 WiMAX（微波接入全球互通）技术渐渐深入人心,CES-over-Packet 允许以比微波链路更低的成本,在基于以太网的局域网上实现 T1/E1 中继的无线回程。
同步性能
卓联在系统级和芯片级均拥有向客户提供基于 TDM 的业务的成熟经验。通过这些新型 CES-over-Packet 器件,卓联已将这种技术成功扩展至分组网络。这些处理器可在广泛的分组网络上提供超越 G.823/G.824 和 T1.403 通信接口要求的关键同步性能。
低密度分组处理器系列
ZL50117 分组处理器系列包括三种器件。ZL50115芯片支持单个 T1/E1 流,ZL50116 器件支持两个 T1/E1 流,ZL50117 芯片则支持四个 T1/E1 流。
卓联完整的 CES-over-Packet 处理器系列包括可处理 1 至 32 路 TDM 通信流的简化功能器件和全功能器件的完整范围。
简化设计
卓联 ZL50117 系列可简化板级设计。器件带有片上 SRAM（静态随机访问存储器）电路,可处理 100 毫秒以上的网络延迟和可比较 PDV（分组延迟变化）,因而不需要使用外部存储器器件。此能力远远超出 10 毫秒网络延迟至 10-15 秒 PDV 的客户性能要求。
