LSILogic公司日前宣布,联电(UMC)正式将ZSP400数字信号处理器核作为其广泛的IP库中的一员,向客户提供。中小规模的无晶圆厂半导体公司在开发无线、音频和语音应用方案时,可以通过采用联电的已经过验证的针对0.18微米生产工艺的ZSP400的物理设计,而大大降低他们的风险和投资,并获得快速上市优势。联电和LSI逻辑计划于2005年晚些时候向客户提供更多的ZSP内核和技术。联电IP开发和设计支持部门总监KenLiou表示："随着无线通信、数字多媒
LSILogic公司日前宣布,联电(
UMC)正式将
ZSP400数字信号处理器核作为其广泛的
IP库中的一员,向客户提供。中小规模的无晶圆厂半导体公司在开发无线、音频和语音应用方案时,可以通过采用联电的已经过验证的针对0.18微米生产工艺的ZSP400的物理设计,而大大降低他们的风险和投资,并获得快速上市优势。联电和LSI逻辑计划于2005年晚些时候向客户提供更多的ZSP内核和技术。
联电IP开发和设计支持部门总监Ken Liou表示："随着无线通信、数字多媒体和消费类
电子应用的快速发展,市场对经验证的、高鲁棒性的
DSP解决方案需求越来越大,ZSP核就是DSP解决方案中的佼佼者。通过提供LSI逻辑的ZSP400核,现在我们可以为客户的以DSP技术为基础的应用提供高成本效益的领先DSP IP解决方案。"
提供给无晶圆厂半导体公司的ZSP核包括：布局视图,完全描述特性的时序视图,VMC swift模型及测试工作台,矢量测试和整合到
SoC设计的文档。ZSP核的内核部分包括紧耦合的
内存子系统,内存控制器,调试单元,JTAG和时钟控制单元 。ZSP400核目前已经在多款芯片中得到应用,并且大规模量产、配置在诸如无线电话、IP电话、网关、多通道语音/数据网关等设备中。
