盛群半导体推出64K串行式接口EEPROM新产品
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盛群半导体推出64K串行式接口EEPROM新产品  2012/3/1
盛群的串行式EEPROM新产品编号为HT24LC64,使用两线式串行接口,总共有64K位内存容量,内存架构为8192×8位。HT24LC64的最快工作频率为400KHz,工作电压为2.4V至5.5V。它提供几种读写操作,支持字节写入、亦可使用32字节整页写入功能,以及随机读取和连续读取功能,并有全部内存写保护引脚,用于保护内存内容。其最大工作和待机电流分别为5mA和5uA。HT24LC64可承受高达100万次的写入作业,并可储存资料长达40年之久。采用8-SOP和8-DIP的封装
 

盛群的串行式EEPROM新产品编号为HT24LC64,使用两线式串行接口,总共有64K 位内存容量,内存架构为8192 ×8位。HT24LC64的最快工作频率为400KHz,工作电压为2.4V至5.5V。它提供几种读写操作,支持字节写入、亦可使用32字节整页写入功能,以及随机读取和连续读取功能,并有全部内存写保护引脚,用于保护内存内容。其最大工作和待机电流分别为5mA和5uA。HT24LC64可承受高达100万次的写入作业,并可储存资料长达40年之久。采用8-SOP和8-DIP的封装形式。

盛群半导体已正式提供HT24LC64之样品并可量产出货。其封装脚位及规格与其它多家之产品兼容,如AT24C64、24LC64、M24C64。HT24LC64可提供需求较高记忆容量又小体积之应用。该产品适用于高分辨率电视(HDTV)、数字电视、机上盒(STB)、无线网络卡、手机及其它消费性产品的应用。

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