嵌入式产品连通性峰会
重点关注汽车、工业和消费类应用
---人们会不由自主地想把刚刚结束的由飞思卡尔公司首创的嵌入式产品连通性峰会（Embedded Connectivity Summit,ECS, 会议地点：美国德克萨斯州奥斯汀;会期：三天）归结为同门竞争的产物。毕竟,飞思卡尔的网络和计算系统小组自2002年以来已经连续成功地举办了“智能网络开发者论坛（SNDF）”大会。而作为ECS的主办者,飞思卡尔的传输和标准产品小组（TSPG）则代表了该公司更大的一块业务——比其网络同僚高出约40%。
---然而,与TSPG高级副总裁兼总经理E. Grimme短短几分钟的交谈就令人意识到,他所谈及的工作方面的内容要比飞思卡尔公司内部这两个工作小组之间的竞争多得多。简而言之,飞思卡尔销售给全球汽车制造商的半导体器件要多于其他任何一家同类厂商,在所有的新款轿车和卡车当中,足足有41%都装备了该公司的产品。Grimme的确提到了这一点（几乎是一笔带过）,但随后就把更多的时间留给您自己去了解飞思卡尔产品库中所有其他的成果。
---这位TSPG的经理主管人员谈到,这家新公司（请不要忘记飞思卡尔的前身是Motorola公司的半导体部）应当搞清楚“工程师们在想到飞思卡尔的时候可能会想起什么？”,Grimme给出的答案是“我们希望他们想起嵌入式处理和连通性。”
---Grimme尤其希望工程师们把飞思卡尔与4个特定的专业市场——即汽车、工业/商用、无线和消费类产品（包括PC外设）——中的嵌入式处理和连通性联系起来。飞思卡尔的经理们谨慎地指出：他们对PC外设领域的涉足不会进入电脑CPU。飞思卡尔公司董事长兼首席执行官Michel Mayer在其所做的重点发言中将该公司的创新活动的特征表述为“远离信息技术和PC”,他补充说：“PC正在变成一种商品。几年前,我会密切地关注PC的每一次变化,而现在,对于新型PC,我根本不会太在意。”
---此次ECS上的专题技术研讨会和实地实验涉及了众多的话题,从MRAM（非易失性磁阻RAM）到MCU架构,从以太网供电到LIN和CAN汽车/工业网络等不一而足。但是,最受欢迎的是ZigBee专题研讨会。
---通过审查得知,不管是在2.4GHz频段还是在865/915MHz频段,ZigBee都是一种低功耗、低数据速率无线个人局域网（WPAN）格式。基础ZigBee为IEEE 802.15.4协议。飞思卡尔是该标准的推进者,同时也是ZigBee联盟（由半导体制造商、技术提供商和OEM制造商组成）的发起人。飞思卡尔先前公布的ZigBee-ready平台包括MC13192 2.4GHz RF数据调制解调器、符合IEEE 802.15.4标准的媒体存取控制（MAC）软件和HCS08 8位MCU。
