TUNDRA半导体公司为FREESCALE的处理器开发主桥芯片
系统互联（System Interconnect）产品的领导厂商Tundra半导体公司（多伦多股票交易所代码：TUN）今天宣布,它正在为Freescale半导体公司的下一代高性能PowerPC处理器,即MPC7748离散（discrete）处理器开发主桥芯片配套设备。
这款名为Tundra Tsi108 PowerPC主桥芯片的产品,从其性能和集成度来说,均处于业界领先水平。根据2003年9月公布的合作开发协议,该产品属于从Freescale半导体公司并购的主桥芯片产品系列的成员。这款主桥芯片产品将在2005年上半年面向客户市场。
通过2003年9月进行的这项生产线并购,Tundra公司一跃成为了主桥连接芯片市场的领先者。其Tundra Tsi106Ô 和Tundra Tsi107Ô 主桥芯片产品均成为了业界的标准,并在通讯、无线和打印机市场中得到了应用。过去一年中,主桥芯片的生产水平不断提高,其应用范围涉及路由器、打印机和无线通讯基站。
Freescale公司计算平台部副总裁兼总经理Bill Dunnigan说道：“Freescale致力于向我们的PowerPC处理器客户提供最优秀的解决方案。Freescale和Trundra之间的紧密协作确保我们提供了具有无缝的可互操作性和高性能的产品。”
Tundra的首席技术官Rick O’Connor表示：“目前正在进行的下一代PowerPC主桥芯片连接技术的合作开发,证明了我们与Freescale公司之间的密切关系。作为业界最为完整的Tundra PowerPC产品阵营的扩展产品,它进一步增强了我们继续向客户提供其所需的PowerPC产品的决心。”
