微控制器及其协同芯片
如果构建嵌入式产品,你会非常熟悉它们的紧迫要求：更便宜、更小型、更低功耗,最后还有不可缺少的上市时间。
你能够用较少的元件使产品小型化。减少元件意味着占用较小的电路板面积,亦即降低生产成本。因此,既然在微控制器周围要使用一系列分立元件,为什么不只用一个元件来代替它们呢？
事实上,采用一个处理器协同芯片、或者系统管理芯片(根据不同供应商的名称)的概念并非新的想法。在这方面的一家先驱性供应商是加州的Wafer Scale Integration (WSI)公司,它开发出称为可编程系统器件,这是一种闪存基的用于支持微控制器的器件。这种器件是该公司的成功的(或者具有潜力的)产品,WSI 2000被意法微电子(STM)公司并购。
此后,协同(Companion)芯片市场变得不太活跃,但活动仍然继续进行。STM开发WSI的技术,例如,目前提供集成在它的8051微控制器芯片内的规模为16个宏单元的PLD。
虽然,设计者可用PLD代替外部的粘接逻辑器件,但PLD阵列亦可用来构成移位寄存器、计数器、键盘和控制屏接口、时钟分频器和握手迟延电路。
最近,Ramtron公司是进入该市场的新供应商,它在2003年底推出FM31X处理器协同芯片族。同时,Ramtron公司FRAM产品副总裁Mike Alwais说：处理器协同芯片为系统设计者提供最高集成度的系统管理解决方案,以支持实际上任何微控制器或微处理器基的设计。通过非易失性存储器的精心集成,协同芯片的全部特性都比分立元件有所改善,整个封装达到极低的材料成本和电路板占用面积。”现在,Ramtron公司已利用FM32X产品来扩大在这方面的供货。
这显然遇到来自Xicor公司的竞争,它已经生产主要针对嵌入式控制应用的系统管理器件五、六年了。Xicor在它的产品清单中增加X45620。X45620具有电压监视、复位、电压基准和看门狗定时器等功能,Xicor说该器件可替代约10~20个分立元件。由于STM采用闪存基的办法和Ramtron利用自己的FRAM技术,Xicor则使用EEPROM。
Xicor的高级现场应用工程师Jani Isoo认为EEPROM优点很多：“它是非易失性的,即在你上电时,数值就存在了。而且,它还具有可再编程的灵活性。”
