杰尔系统日前宣布针对存储与企业网络产品的各种高速串行接口推出一套新型技术平台。这项半导体技术使磁盘与系统制造商能针对任何串行标准设计各种接口解决方案,不论是在运算、移动、以太网络、以及各种网络与服务器连结的存储设备应用上,均能达到每秒6.25 gigabit(Gbits/sec)的数据传输率。ice:office" />

杰尔系统的新款串/并变换(SerDes)平台,能支持各种应用所采用的众多串行接口,包括PC所使用的新兴串行ATA(SATA)接口与PCI Express标准,企业背板与SAN所使用的Serial Attached SCSI(SAS)、光纤信道、和千兆以太网;这些市场都需要运用SerDes技术来提供串行连结能力。

新型SerDes解决方案的功耗与核心尺寸仅有上一代杰尔系统串行接口方案的一半,并且为一套经过测试且验证的平台,可将串行组件整合成单一芯片。除了优异的性能外,杰尔系统新的SerDes架构亦提供前所未有的设计弹性。杰尔系统的解决方案支持两端的互连,包括装置端与主机端的串行芯片。串行接口芯片组件可运用130纳米(nm)与领先业界的90纳米CMOS工艺技术进行研发,涵盖所有可行的氧化物、电介质、以及电压的组合。杰尔系统解决方案亦提供独特的测试功能,能进行高效率且全面性的产品测试、以及系统层级的测试与最佳化,构建出强固的系统设计、与更可靠的数据传输。

市调机构IDC项目经理Sean Lavey表示：“杰尔系统的SerDes解决方案将锁定高端网络、数据通讯交换结构与企业存储市场,实现这些市场中的OEM厂商希望提升现有背板与接口传输带宽的需求。我们相信芯片供货商若能开发出成本最佳化且低功耗的串行技术,并将现有的2.5与3.125 Gbit/sec速度提升至6.25Gbit/s,就具备充裕的能力迎接即将来到的技术革命。”

IDC预测在2005年,将有近50%的企业磁盘驱动器将搭载串行接口,这个比率到2008年将超越90%。此外,IDC预计企业存储系统的半导体组件市场,将从2004年的8.57亿美元增长至2008年的12亿美元;千兆以太网络(GbE)/万兆以太网芯片的市场规模,将从今年的9.7亿美元增长至2008年的25亿美元,届时这种等级的串行链接技术将被广泛运用。