人才与技术成为中国半导体产业的竞争焦点
－记2004中国集成电路产业发展战略研讨会暨第七届中国半导体行业协会IC分会年会
"2004中国集成电路产业发展战略研讨会暨第七届中国半导体行业协会IC分会年会"于2004年12月1日至3日,在江苏无锡市召开。本次会议聚集了中国集成电路之产、官、学界共计数百位先进共襄盛举。
在开幕式过后的大会主题论坛上,华润上华科技有限公司（CSMC）董事长陈正宇博士特别指出有经验的工程人才及优秀管理人才将成为今后几年半导体业竞争焦点的所在。他从促使中国半导体产业高速发展的因素、中国半导体产业的目标市场、经营模式和核心竞争等方面分析了中国半导体产业现今面临的机遇,同时指出由市场、产业链配套不完备及成本压力所带来的挑战。
FSI市场营销副总裁Mr. Scott Becker博士在其题为"有效实施新技术的最佳熟知实践"的演讲之后,召开新闻发布会,宣布同步推出MERCURY? Refresh? 项目,旨在为在中国安装量极大的MERCURY?旋转喷雾式系统带来附加值 ,本项目将有助于那些需要提升生产能力的中国客户把投资降到最低,同时把设备扩展到新的技术节点上。
会上,作为世界第二大存储芯片制造商的韩国Hynix与意法半导体合资的海力士半导体（无锡）有限公司吸引了与会者更多的关注,该公司计划在2005年建成月产20000片的8英寸晶圆生产线2条,在2006年建成月产17000片的12英寸晶圆生产线一条,从事DRAM和FLASH的制造（从线宽90nm开始）。
第二天的会议以"''芯''火话中华"高峰对话为亮点,来自信息产业部、半导体制造商、半导体设备商的代表共同探讨了集成电路产业及制造的发展趋势。下午的三个技术专场"先进制造工艺与设计实现"、"集成电路制造与封装"、"利用先进技术提升半导体制造工艺"则吸引了不同的目光。
参加此次年会还有一些半导体制造、设备及材料供应商,如ASML、Applied Materials、、Credence、FSI、东京精密、 BOC、捷智半岛体等,国内知名的集成电路制造企业,如TSMC、SMIC、GSMC、CSMC、Hynix、苏州和舰等都参加了此次会议。
而大会组织的两个圆桌会议"畅议后18号文件时代推动IC制造业发展"及"如何提升二手设备产能",虽然内容极具吸引力,但是仅对极少数参加者开放,这对于其他参加者不能不说是个遗憾,同时这也是令人困惑的地方。（钱敏）
