科技引领半导体产业的发展－SEMICONJapan一瞥
汇聚26个国家1610家参展商的SEMICON Japan 12月1日至3日在日本Makuhari Messe召开。日本半导体设备与材料供应商充分利用了天时、地利、人和的优势,Tokyo Electron、Screen、HitachiHigh-Technologies、Accretech、Ebara、TOK、Nikon和Canon等顶级公司均在豪华的展位上展示了领先的技术与产品。在日本半导体市场复苏之时,Applied Materials,KLA-Tencor,SEZ等欧美半导体设备与材料厂商也加入了此次展示。穿梭于11个展馆中,从开馆到闭馆,永远能看到众多观众与厂商交流的红火场面,热闹程度胜于人流如潮的SEMICON China。
Lithius Coater & Developer是TEL在届展会展示的重点之一,改进的设计使该系统单一单元产出提高到了150wph,同时更加精确控制的炉温设计拓展了其应用于高端市场的能力。TEL中国区总裁陈捷也指出,TEL可以根据客户的需要调整控制的精确度,以控制整体系统的成本 。另外,TEL与Nikon和ASML合作开发出了Lithius i系统,特别适合于浸入式光刻工艺。TEL Clean Track部门的高松渚说,自今年年初TEL推出Lithius系列产品以来,在全球已销售了超过70台设备。
东精精密（Accretech）的激光划片机是业界第一台采用非接触方法进行精确划片的系统。"传统划片系统需要去除18um宽的硅片以分离芯片,而采用MahohDicing 系统划片去除的硅片只有1um。"Accretech服务工程师杨志坚说。这无疑使整个晶圆的产出有了更多的提升空间。MahohDicing 系统采用激光光源改变硅片内部的性质,以300mm/s的速度进行划片定位,然后稍加外力,即可将芯片分离。而且该方法没有芯片的破损与边缘碎裂现象,纯干法工艺不需要划片后的清洗。
以真空泵起家的Ebara公司不仅在CMP已坐上了第二把交椅,而且正蓄势进入检测领域。其电子束面扫描检测技术与传统电子束点检测技术相比,将成倍加快检测的速度。该系统将首先应用与Cu CMP后缺陷的检测,而后拓展到更宽的领域。Ebara 精密仪器部市场部林広太介绍说,采用电子束面扫描专利技术的检测系统将于近期向市场推出。
应用于半导体前道与后道、FPD、PCB、MEMS等领域的光刻胶供应商TOK此次展示了其新研发成功,并已进入小批量生产的ArF光刻胶。创建于1936年的TOK一直紧跟着科技发展的脚步。TOK已在中国长春设立了制造厂。
Hitachi High-Technologies在电子束直写、干法刻蚀、检测与量测等领域都拥有产品,该公司半导体装置部项目经理赖正殷介绍,其SEM检测系统拥有全球80％的市场占有率。
作为Web Bench清洗设备领先供应商,Screen似乎已明显意示到单晶圆技术的未来市场潜力,其市场部助理经理浅野徹介绍,Screen单晶圆清洗系统销售额已占公司整体的20％,接近了其Wet Station30%的比例。浅野徹经常往来于中国和日本,中国市场已占Screen的20％。
Applied Materials再次将其Reflexion LK CMP系统展示在SEMICON展会上;单晶圆清洗系统领先供应商SEZ宣布了其Da Vinci系统继续赢得日本公司的定单;Aviza不仅给炉子起了个好听的名字RVP(Rapid Vertical Processing),而且其Mini设计非常适合ASIC的小批量生产和Foundry模式的生产。Micronic为七代TFT设计的新型激光图形发生器采用了独特的Z方向校准,对大面板由于重力引起的表面凹凸自动修正,大大提高了精确度。
