飞利浦采用DQFN封装技术首推业内最小的BiCMOS逻辑器件
为满足市场对体积更小的电子产品的需求, 皇家飞利浦电子公司（NYSE交易代号：PHG,AEX交易代号：PHI）日前采用微缩超薄四方扁平无引脚（DQFN）封装,推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。飞利浦采用DQFN封装,可以提供与目前较大的BiCMOS逻辑器件同样的性能特征,而封装体积却缩小了35％,强健的发展蓝图不断推动成本的降低。
飞利浦采用DQFN 封装的BiCMOS 逻辑器件是空间受限而对性能有所要求的应用的理想选择,如组网和电信设备、机顶盒解决方案及其他许多计算应用。同时,可以帮助设计师进一步缩小电路板体积或解放电路板空间,用以增加额外的元件及功能。
飞利浦半导体逻辑器件市场总监Bruce Potvin表示：“该产品是目前用于BiCMOS逻辑的最小的封装技术,DQFN封装在不影响性能的情况下,为客户提供成本极其经济的发展蓝图和设计灵活性。”
飞利浦采用DQFN封装的BiCMOS逻辑器件继续继承其传统,是市场上首个采用先进封装技术的逻辑器件,专为逻辑门和八进制而设计。这些器件集成了一个裸露的芯片踏板,比同比TSSOP封装的散热性能提高了20％。DQFN封装是无铅封装,解决了同平面和导线弯曲带来的组装困扰。其封装感应系数和TSSOP相比降低了60%,电容降低了30%,并且由于缩短了接线和内部信号线的长度,封装性能提高了20%。DQFN封装专为直插pin-out设计,使新的电路板设计（或从TSSOP转移）更简单而经济。
价格及供货
飞利浦采用DQFN封装的 74LVT125 BQ和74LVT126 BQ BiCMOS 标准逻辑器件10,000件起可以定购,每件售价为0.14美元。(shall we include price here) 这些器件的封装形式为 2.4mm x 3mm,配置为14引脚,同时还可选择16引脚、20引脚或24引脚。
