在半导体制程领域提供激光打标技术已有20多年历史的美国GSILumonics公司,利用10月26日在上海举办"先进晶圆级芯片打标技术研讨会"的机会,向来自Intel、SMIC、华虹NEC等国内知名半导体制造业者展示了从晶圆刻印到链结处理、晶粒刻印、混合信号电路修整,以及其它一系列最新技术和产品。结合GSILumonics新近推出的WaferMark?CSP200（100～200mm晶圆级芯片打标系统）和WaferMark?SigmaCleanTM300FOUP（300mm自动晶圆打标系统）产品设计
在半导体制程领域提供激光打标技术已有20多年历史的美国GSI Lumonics公司,利用
10月26日在上海举办"先进晶圆级芯片打标技术研讨会"的机会,向来自Intel、SMIC、华虹
NEC等国内知名半导体制造业者展示了从晶圆刻印到链结处理、晶粒刻印、混合信号电路修整,以及
其它一系列最新技术和产品。
结合GSI Lumonics新近推出的WaferMark? CSP
200（
100～200mm晶圆级芯片打标系统）和WaferMark? SigmaCleanTM
300FOUP（300mm自动晶圆打标系统）产品设计构造原理,GSI Lumonics技术研发高级主管Aidan表示,在包括300mm晶圆制造、铜制程互连工艺、CSPs封装技术等正成为半导体制造技术应用主流的今天,芯片打标技术面临的新挑战是：控制晶圆背面标印的部位,标印内容、定向及位置的确认,标印过程中对晶圆的取放,在芯片面积日益减小的同时维持标印内容等 。而GSI Lumonics拥有的制程专业知识所研制出的第2代晶圆级激光打标系统通过提供真空"环"支持系统,在3mm或更小的边缘排除区域内支托晶圆,这样可使激光扫描器无障碍地扫描整个晶圆背侧面表面来完成标印,从而很好地克服了高端封装产品领域对打标技术的挑战。
据了解,GSI Lumonics在成立的20多年来,为客户提供了大量先进的激光打标解决方案和可靠的设备,目前已发展成为全球最具规模与技术资源的激光打标系统和相关部件生产厂商,其产品广泛应用于
电子、半导体、通信、航空、航天、医疗等精密加工行业,其股票已在美国纳斯达克和加拿大多伦多成功上市。GSI Lumonics全球销售主管John认为,公司未来发展所面临的挑战是如何找到一种方法来管理不断提升的技术复杂度,在具备处理轻簿而超小晶粒能力的同时,维持用户可接受的应用成本。
