LSI封装的发展
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LSI封装的市场动向
世界电子信息设备市场,按LSI封装形式加以归纳,如图1所示,总交货量在2003年转向增大,其后顺逐增加,到2005年预料将达到2001年的1.5倍的规模。
从封装形式看,以SOP(小外型封装)和QFP(四边扁平封装)为代表的表面贴装居于主流,占压倒的比例,此趋势在2005年也几乎不变。从增长率看,2005年预料将比2001年上升50%。
与之相对,DIP(双列直插式封装)为代表的引脚插入型封装在2002年只占总量的10%,但逐渐减少的趋势一直持续,到2005年将缩小到6%左右。而另一方面,以BGA(球栅阵列)或CSP(芯片尺寸封装)为代表的面阵列封装在2002年以后显示了较大的增长率,到2005年将为2001年的3倍规模,达到所有封装10%以上的占有率。
除上述外,预料有显著增长的将是3D形式的SiP封装(系统封装)。在2001年时几乎还是出不来统计数字的程度,但2005年将达到2001年5倍的规模,比例占到整个封装的3%以上。
LSI封装的技术演进
总体分析
