来自信息产业部消息,04年前6个月,中国电子信息产业完成产品销售额为1.08万亿元,同比增长44.5%;如果不出意外,预计全行业年销售额将达2.37万亿元,同比增长26%。产业规模已超过日本位居美国之后列世界第二,并已成为中国第一大支柱产业。
相关供应链
晶圆生产设备 2003年半导体前道设备总额为9.53亿美元,预计到2010年,所有半导体设备在中国的销售额将是2003年的5.9倍（数据来源：SEMI China）。04年6英寸二手设备需求高峰已过,8英寸新、旧设备需求成主流,12英寸新设备需求市场启动。03年半导体后道设备总额为2.03亿美元。
材料  Cu互连、低k材料等先进工艺与材料已在中国厂成功应用。03年与中国半导体制造相关材料需求为15亿美元,2010年的需求量将是03年的6.5倍。
半导体设计  本土设计公司产品产业化取得进展。SMIC计划将本地销售由04年的10%上升到05年的20%,和舰科技争取在05年底将出口比例降至60%,而华虹NEC目前本土业务已占60%左右。

       半导体设计
据中国半导体行业协会公布的统计数据,中国半导体设计业在03年增长108%基础上,04年1~6月共实现销售收入23.83亿元,同比增幅为64.9%。估计04年全年销售额将接近100亿元（大幅增长的因素,主要来自华为、中兴等系统制造商IC设计业务的独立运营,将列入统计单位）。
03年全国半导体设计单位总数是463家,预计04年至少会增加到500家左右,但由于中国的IC设计资源整合已经开始,上规模公司在迅速增加,因此自04年后,中国设计单位数将会逐步递减。
主流设计技术水平在0.13~0.5微米之间,通讯领域大都使用0.13~0.18微米设计SOC级产品,消费电子集中在0.25~0.5微米,大量的卡类芯片主要采用0.25~0.35微米。目前,重点是推动设计业与整机制造商的联动发展。