IR发布新款低导通电阻的AC-DC同步整流MOSFET
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IR发布新款低导通电阻的AC-DC同步整流MOSFET  2012/3/1
功率管理领导厂商国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)推出一系列针对AC-DC同步整流和ORing电路的新型75V和100VHEXFETMOSFET。这款新推出的MOSFET具有极低的导通电阻(例如,100V产品IRFB4310的导通电阻为7毫欧,75V产品IRFB3207的导通电阻为4.5毫欧),对便携式/LCD适配器和服务器AC-DCSMPS等应用来说,有助于提升效率和功率密度。新组件适用于很多不同AC-DC拓扑技术的次级部份,包括回扫、半桥、全桥和正向转换器。传统上
 

功率管理领导厂商国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)推出一系列针对 AC-DC 同步整流和 ORing 电路的新型 75V 和100V HEXFET MOSFET。

这款新推出的 MOSFET具有极低的导通电阻(例如,100V产品IRFB4310的导通电阻为7毫欧,75V产品IRFB3207的导通电阻为4.5毫欧),对便携式 / LCD 适配器和服务器AC-DC SMPS等应用来说,有助于提升效率和功率密度。

 新组件适用于很多不同 AC-DC 拓扑技术的次级部份,包括回扫、半桥、全桥和正向转换器。传统上,通常以肖特基二极管用作高功率 SMPS 的输出整流组件,但假如以同步整流 MOSFET 代替肖特基整流器,则可大幅提高效率。

IR中国及香港销售总监严国富表示:“随着微处理器的速度不断增加,功率需求也与日俱增。我们最新的同步整流 MOSFET 正符合这样的需求,为用于下一代数字系统的 AC-DC SMPS 提供更高功率、效率和功率密度。”

IR 最新的同步整流 MOSFET 不仅能够提高效率,更可大幅减少组件数量,节省印刷电路板的面积,并增加功率密度。与同类组件相比,根据不同的应用系统,减少的组件数量甚至可高达一半。此外,IR 提供的封装选择为现有设计提供了简易的性能升级路径。

最新的 75V 和 100V 组件设有 TO-220、D2Pak 和 TO-262封装,每种都符合Q101 标准和潮湿敏感度一级标准(MSL1)。用户还可以选用无铅封装,在同样价格、保证所有性能的前提下,进一步满足最新SMPS解决方案中所要求的“限制在电气及电子设备中使用有害物质。” 

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