飞利浦电子公司发布了MEGA肖特基整流二极管新产品
皇家飞利浦电子公司发布了MEGA肖特基整流二极管新产品,帮助亚洲的移动通信和消费电子生产商,生产出体积更小、功能更齐全的设备。这些更紧凑的设计是通过飞利浦采用紧凑扁平引线SOD323F封装的新型小巧高效的整流器实现的。
这些MEGA 肖特基整流器和业界标准SMA封装相比,体积缩小了75%,和飞利浦SOD323封装的MEGA 肖特基整流器相比,效率提高了60%。这些整流器是功率管理应用的理想选择,可以改进性能,延长电池寿命, 缩小主板体积,这些都是手机和数码相机之类产品所需的特性, 而亚洲的公司是此类产品世界领先的生产商。
改进整体电效率、缩小封装体积的主要障碍仍然是正向电压降低造成的功率消耗。功率消耗产生的热量导致封装体积远远大于硅芯片,以将热量疏导出芯片,防止破坏器件。飞利浦的紧凑SOD323F扁平引线封装的热通道比 SOD323双翼封装要短,使用的引线架材料更厚,大大降低了封装的热阻。
因此,和其他肖特基整流器相比,SOD323F的MEGA 肖特基整流器的电流输入输出能力高出50%,工作温度也较高,为 亚洲的设计工程师们提供更灵活的设计及缩小主板体积。
飞利浦半导体二极管产品市场经理Achim Engelhardt表示：“我们生活在一个移动通信和消费品正突飞猛进地增长着的世界。例如,数码相机市场年均增长率为30%（资料来源：iSuppli,2004）。飞利浦MEGA 肖特基整流器新产品将 SOD323F封装和飞利浦的MEGA 肖特基整流器技术结合在一起,使设计师们能用电池寿命更长更小巧的设计满足市场需求。”
飞利浦的SOD323F紧凑小巧,体积仅为1.7 mm×1.25 mm×0.7 mm。新封装除了性能卓越之外,体积也缩小了,降低了采购和生产成本,为肖特基整流器技术提供了最佳性价比。
供货
飞利浦SOD323F的MEGA 肖特基整流二极管系列第一批产品已经上市。
