楼氏声学扩大SMD产品—发布"零高度"SMD麦克风
楼氏声学（Knowles Acoustics）为楼氏电子公司（Knowles Electronics LLC）的一个事业部,日前宣布采用半导体技术的“零高度”SiSonicä硅晶麦克风目前已开始供应普通商业采购。SiSonicä产品系列的这位新成员具备表面贴装功能,使其在移动电话及其它相关应用领域中 - 对PCB一侧要求组件最小高度 - 成为理想选择。
零高度SMD麦克风为注重空间的应用领域特别设计,可以安装在PCB下,使产品PCB与外壳之间只需留出细小间距。通过麦克风与客户PCB之间的焊接连接,它为实现收音孔周围的声学密封提供了独特技术,从而减少成本,简化机构与声学设计。
在1千赫的功率下,此一1.75×6.15×3.75mm的全指向装置具备-42 dB的额定灵敏度,输出阻抗小于100欧姆,在100 dB SPL下总谐波失真不超过1%。零高度设计使工程师们得以在PCB的上端实现真正的“零附加高度”。
这款麦克风可以采用标准自动化插件设备进行装配,符合无铅要求,与业界标准无铅焊接工艺兼容（在260°C下最多可回流30秒）。这减少了传统电容式麦克风(ECM)常见的流水线下手工装配、笨重昂贵的连接设备以及相关的测试与返工问题/成本。
“通过发布零高度SiSonicä,楼氏声学将继续在移动电话与手持电子产品市场中开发超越消费者需求的新产品和新技术。这款革命性的SMD麦克风可以让我们的客户缩少最终产品的整体尺寸,或增加附加特点。此外,他们还可以在生产中实现超越传统ECM的成本节约。”副总裁兼总经理Jeffrey Niew如是说。
目前提供1.5-5V标准电压范围的SiSonicä可供选择。它集成了EMI/RFI保护,这是手持通讯装置的重要特点。另一项关键特性是这款麦克风的工作温度。与传统ECM低于85°C的温度相比,SiSonicä可高达100°C。
关于楼氏声学
楼氏声学是楼氏电子公司的一个事业部,是助听产业中微型声学技术的全球领导者。凭借公司50多年来为这个市场提供声学专业知识的优良传统,楼氏声学已经将这项能力应用于新市场和新客户。楼氏是声学界面解决方案的主要供应商,尤其针对表面贴装麦克风、微型换能器以及麦克风阵列等。
