Zarlink推出改善噪声环境下语音质量的新型语音回声消除芯片
卓联半导体公司(NYSE/TSX:ZL)今天推出两款具有先进特性的新型VEC（语音回声消除芯片）器件,将确保基于分组的网络设备和蜂窝网络设备在高噪声环境下能够获得电信级语音质量。
卓联256通道ZLÔ38070和32通道ZL38065 VEC为高容量、低功率器件,采用拥有专利的NLP（非线性处理）软件改善噪声匹配技术。另外,器件的可编程门限和收敛速度也改善了含混语音性能(double-talk performance)。该VEC特别适用于IP-PBX（互联网协议-专用小交换机）、3G无线基站、移动交换中心和其他工作在噪声环境中的设备。
随着服务提供商们纷纷推出分组语音(voice-over-packet)和蜂窝网络,获得电信级语音服务的困难越来越大,因此对更高质量VEC的需求一直在持续增长。现在的VEC 芯片必须妥善解决通常因较长的分组网络和无线网络信号处理和传输延迟而加剧的语音回声问题。这些问题与过量背景噪声相互混杂,进一步影响了通话质量。
“我们的新器件是在市场上已经广泛应用的语音回声消除器系列芯片的基础上开发的,它们将消除回声并保证无论在什么样的操作条件下通话者都将不再受到背景噪声变化的烦扰”卓联半导体公司语音回声抵消器产品市场营销经理Andre Coucopoulos说,“这些VEC芯片还会使设备制造商大大降低功耗。”
增强软件应对恶劣操作环境
ZL38065和ZL38070 VEC将改善分组网络上因语音和数据业务融合引起处理延迟而加剧回声时的语音质量。此外,当设备工作在高噪声环境中如工业装置或机场终端时,过量背景噪声将影响通话质量。
卓联的新型VEC芯片采用了拥有专利的NLP软件,该软件包含多项旨在改善语音质量的功能。软件的算法向线路中注入经过调整而与通话者背景噪声频谱匹配的“舒适噪声”,从而消除了回声抵消时的通断噪声。
