在探针台、背面减薄抛光机和激光划片机等晶圆后道领域已成为了业界主导厂商之后,东精精密又开始涉足光刻、CMP和晶圆检测等领域,部分新产品已进入中国晶圆制造厂进行评估。“目前传统光学光刻技术正出现一个极限,新的浸入式（Immersion）技术、EUV和电子束光刻技术正在相互比较,而传统厂商在新技术方面可能并没有优势。此时正是我们进入光刻领域的时机。”东精精密上海公司半导体部销售经理廖凯的一席分析道出了该公司进入光刻领域
在探针台、背面减薄抛光机和激光划片机等晶圆后道领域已成为了业界主导厂商之后,东精精密又开始涉足光刻、
CMP和晶圆检测等领域,部分新产品已进入中国晶圆制造厂进行评估。
“目前传统光学光刻技术正出现一个极限,新的浸入式（Immersion）技术、EUV和电子束光刻技术正在相互比较,而传统厂商在新技术方面可能并没有优势。此时正是我们进入光刻领域的时机。”东精精密上海公司半导体部销售经理廖凯的一席分析道出了该公司进入光刻领域的原因。而其独创的平行电子束等倍
投影技术成为光刻进入130nm至35nm时代的又一选择。目前其β－Ⅱ版LEEPL-printer正在接受评估。
有着减薄抛光基础的东京精密进入CMP市场也非偶然。目前CMP市场竞争正激烈,从市场的角度,客户不希望只有1～2家公司垄断市场,特别是随着新材料的不断出现,CMP系统的发展速度非常快。据廖凯介绍,东京精密的ChaMP系统的设计突出了全能性（能担当各种材料的CMP任务）、高均匀性、去量少而带来材料的节省和研磨时间的减少,以及边缘磨损从3mm减少到1mm的特点。
在精密测量仪器领域有着悠久历史的东精精密两年前进入中国市场,作为半导体设备领域的后来者,它以积极的态势参加
ICChina等行业活动,希望给中国半导体用户更多的技术与产品选择。
