Hynix无锡设厂:三方共赢
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Hynix无锡设厂:三方共赢  2012/3/1
HynixSemiconductor的主要债权银行8月9日表示,有关Hynix赴中国无锡设立晶圆厂已获得75%的债权人同意通过。根据计划,Hynix将先行兴建8吋晶圆厂,由Hynix出资1亿美元现金与相当于2亿美元的设备,STMicro则投资1.5亿美元,并由中国当地金融机构支持1亿美元,该厂预计于2004年下半开始动工。从三方投资比例来看,就像两年前上海松江引入TSMC投资案一样,无锡ZF可谓下了血本、势在必夺,以期提升当地半导体产业档次,这可以理解。那为什么Hynix
  Hynix Semiconductor的主要债权银行8月9日表示,有关Hynix赴中国无锡设立晶圆厂已获得75%的债权人同意通过。根据计划,Hynix将先行兴建8吋晶圆厂,由Hynix出资1亿美元现金与相当于2亿美元的设备,STMicro则投资1.5亿美元,并由中国当地金融机构支持1亿美元,该厂预计于2004年下半开始动工。从三方投资比例来看,就像两年前上海松江引入TSMC投资案一样,无锡ZF可谓下了血本、势在必夺,以期提升当地半导体产业档次,这可以理解。那为什么Hynix非要与STMicro绑在一起,并选定中国呢?
事实上,无锡投资项目并非Hynix与STMicro的首次合作,早在03年4月Hynix便与STMicro签订5年合作备忘录,计划合作发展NAND型闪存(Flash),以目前全球NAND型Flash市场仍掌握在SamsungToshiba手中,Hynix希望藉由获得STMicro授权替其制造NAND型Flash,企图在2005年前成为全球第三大NAND型Flash厂,与Samsung、Toshiba形成3强鼎立的竞争格局。
那么Hynix与Samsung、Toshiba竞争为什么要选择到中国呢?中国大陆半导体业投资前景看好,这已是全球半导体业者的共识。意法副总裁Alain Dutheil曾表示,该公司估计到2008年大陆半导体市场可望达1000亿美元规模,居全球各区域市场首位。中国大陆市场商机无限,在资本密集的半导体产业,厂商若能藉由策略联盟进入大陆市场,更可扩展经济效益,厂商越早进入中国大陆市场立稳脚跟,就可越早进入收获期。而对于欠缺资金的Hynix而言,与在中国已大获成功的STMicro携手投资,无疑是明智的选择。而对STMicro而言,这项策略联盟将可协助STMicro的前道业务顺利进入中国。虽然STMicro目前主要业务为NOR型Flash,但与Hynix策略合作,可协助其开拓其它内存芯片市场。
目前Hynix在中国DRAM市场份额约占40%,若想在此基础上更进一步,技术与资金的瓶颈便开始显现。更为重要的是,Hynix正面临欧盟与美国高达30~40%惩罚性关税,若在中国设厂所生产的产品进入欧美市场,则不需缴纳高额关税。当然,中国地方ZF对"造芯运动"的热衷,投资者所能得到的各项优惠吸引力,也是Hynix与STMicro难以抗拒的,因为在未来计划筹建的12吋晶圆厂中,是由Hynix与STMicro分别投资2亿美元、3.5亿美元,但中国当地金融机构却有6.5亿美元的资金支持。所以,就有了三方各取所需的一拍即合,Hynix的债权人也由起初的反对转为支持。
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