无铅的趋势及要求
铅是一种有毒的重金属，人体过量吸收铅会引起中毒，摄入低量的铅则可能对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响，全球电子装联行业每年要消耗大约60000吨左右的焊料，而且还在逐年增加，由此形成的含铅盐的工业渣滓严重污染环境，因此减少铅的使用已成为全世界关注的焦点，欧洲、日本许多大公司正在大力加速无铅替代合金的开发，并已规划在2002年开始在电子产品装配中逐步减少铅的使用。到2004年彻底消除。（传统的焊料成份63Sn/37Pb，在目前的电子装联行业，铅被广泛使用）。
二、无铅替代物的要求：
1、价格：许多厂商都要求价格不能高于63Sn/37Pn,但目前，无铅替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。
2、溶点：大多数厂家要求固相温度最小为150℃，以满足电子设备的工作要求。液相温度则视具体应用而定。
波峰焊用焊条：为成功实现波峰焊，液相温度应低于265℃。
手工焊用焊锡丝：液相温度应低于烙铁工作温度345℃。
焊膏：液相温度应低于250℃。
3、导电性。
4、导热性好。
5、较小的固液共存范围：大多专家建议此温度范围控制在10℃之内，以便形成良好的焊点，如果合金凝固范围太宽，则有可能发生焊点开裂，使电子产品过早损坏。
6、低毒性：合金成份必须无毒。
7、具有良好的润湿性。
8、良好的物理特性（强度、拉伸、疲痨）：合金必须能够提供Sn63/Pb37所能达到的强度和可靠性，而且不会在通过器件上出现突起的角焊缝。
9、生产的可重复性，焊点的一致性：由于电子装配工艺是一种大批量制造工艺，要求其重复性和一致性要保持较高的水平，如果某些合金成份不能在大批量条件下重复制造，或者其熔点在批量生产时由于成份的改变而发生较大的变化，便不能予以考虑。
10、焊点外观：焊点外观应与锡/铅焊料的外观应接近。
11、供货能力。
12、与铅的兼容性：由于短期内不会立刻全面转型为无铅系统，所以铅可能仍会用于PCB焊盘和元件的端子上，焊料中如掺如钻，可能会使焊料合金的熔点降的很低，强度大大降低。
三、目前常用的几种无铅替代物：
1、在焊膏中应用的合金：96、5Sn/3、5Ag熔点为221℃95、5Sn/4、0Ag/0、5Cu熔点为217℃
2、在波峰焊和手工焊中应用的合金焊料：99、3Sa/0、7Cu熔点为227℃
（就材料而言，几种新型的焊膏已投放市场，但不能替代现有的铅锡焊料，它们都需要做相应的工艺调整，新型焊膏相对于传统焊膏的主要区别是熔点相对较高，常用无铅焊膏的熔点通常在217℃-225℃）
四、回流焊的温度曲线：
1、较高的熔点急剧缩小了工艺窗口，铅锡焊料的熔点是183℃，其完全液化的温度为205℃-215℃，而印刷电路板的极限温度为230℃-240℃，现存的工艺余量为15℃-35℃；常用的无铅焊料的熔
