FEI与Zyvex签定联合开发纳米级芯片探测协议
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FEI与Zyvex签定联合开发纳米级芯片探测协议  2012/3/1
美国Zyvex公司日前表示,目前正在和芯片仪器制造商FEI合作,为纳米级的集成电路(IC)的电子探测量提供联合解决方案。根据协议,FEI的检测设备将采用其离子束分析工具和Zyvex公司纳米处理和探测技术;双方还将共享围绕该检测设备的市场营销、销售以及应用工程资源。Zyvex表示,其NanoWorks产品能够探测小于100纳米的物体,兼容电子显微镜(SEM)、聚焦粒子束系统(FIBS)、共焦显微镜、探测台和标准的垂直反转光学显微镜。Zyvex总裁ThomasCellu
  美国Zyvex公司日前表示,目前正在和芯片仪器制造商FEI合作,为纳米级的集成电路(IC)的电子探测量提供联合解决方案。
根据协议,FEI的检测设备将采用其离子束分析工具和Zyvex公司纳米处理和探测技术;双方还将共享围绕该检测设备的市场营销、销售以及应用工程资源。
Zyvex表示,其NanoWorks产品能够探测小于100纳米的物体,兼容电子显微镜(SEM)、聚焦粒子束系统(FIBS)、共焦显微镜、探测台和标准的垂直反转光学显微镜。Zyvex总裁Thomas Cellucci表示:"我们已经在FEI完美的聚焦粒子束系统中集成了Zyvex的纳米处理器和探针,我们的客户将会得到比以前更有效的解决方案 。"
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