分步集成在RFIC领域的应用
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分步集成(integration-by-parts)是从大学一年级就学习过的一个概念,现在RFIC厂商正在将这一传统方法应用于射频无线电路的集成。AnalogDevices、RF Micro Devices以及Maxim等无线IC领域的先锋企业不断设计生产新的构建模块(IC),然后针对特定的客户或应用创建定制版本。随后,这些专用器件被列入标准产品目录。这些目录中的产品本身又成为集成度更高的复杂产品的构建模块。数字IC厂商企业自从1960年代以来一直在应用这一模式。RFIC半导体制造商在1990年代也采用这一模式,从而诞生了大量的RFIC企业和解决方案。
分步集成实际上意味着设计周期只需要从已有的构建模块开始、创建不同的版本,然后再将这些构建模块结合到集成程度更高的电路中去。RF IC厂商企业的第一波成功验证了这一业务模式。
RFIC企业才刚刚发展起来,很快就迎来了.com时代。当时,筹集资金相对比较容易(当然是以今天的标准),无生产线(fabless)半导体企业成为优先选择的企业模式。在大学的研究支持以及快速兴起的蓝牙、802.11x以及OC-48/192等标准的推动下,这些企业经常追求高度集成的通信产品,如RF或光学收发器(图1)。此类企业没有采用分步集成的战略。相反,他们通常专注于一种独特的应用,努力的目标是使企业很快公开上市或被收购。尽管这种做法最初是成功的,但几种因素结合起来限制了其进一步发展,这些因素包括.com泡沫破灭、经济陷入严重且漫长的衰退之中,而传统的投资价值又重新被重视。毕竟,企业的底线是最重要的。随着集成度的提高和全球不断加剧的竞争,支持蓝牙和802.11等标准的RF IC的利润变得非常薄。这是因为大家都在竞争手机(图2)中有限的RF IC芯片。由于目前生产能力过剩,我们可以设想这种情况一时很难改变,因此这些芯片组的价格将会很便宜。
大量新企业涌入蓝牙或802.11这样有限的市场。这使得原来以技术优势取胜的业务模式实际上仅能够保持6个月(硬件更新的平均周期)左右的优势,并且很快会被其它企业超过。太多表面上的成功以及低进入门槛迅速导致生产(供应)能力过剩。这些企业最终还是要靠出售产品赚钱,但他们的
