KLA-Tencor公司提供据称是第一种真线性监视解决方案AF-LM300,这种解决方案适用于基于原子力显微镜的沟道深度和表面二维过程控制。据KLA-Tencor公司说,与传统AFM相比,AF-LM300可靠性高,使用简单,可提高生产率。AF-LM300将使芯片制造商在90nm和65nm节点的生产阶段获得100%的取样率,提供更严格的过程监视,保证芯片制造商获得更高的质量和产能。AF-LM300基于KLA-Tencor公司的Archer10覆盖式测量平台,具有极好的层次速度和精度、工业可
KLA-Tencor公司提供据称是第一种真线性监视解决方案AF-
LM300,这种解决方案适用于基于原子力
显微镜的沟道深度和表面二维过程控制。
据KLA-Tencor公司说,与传统AFM相比,AF-LM 300可靠性高,使用简单,可提高生产率。AF-LM 300将使芯片制造商在90nm和65nm节点的生产阶段获得
100%的取样率,提供更严格的过程监视,保证芯片制造商获得更高的质量和产能。
AF-LM 300基于KLA-Tencor公司的Archer 10覆盖式测量平台,具有极好的层次速度和精度、工业可靠性。该系统还结合了一个与
SIINanoTechnology共同开发的AFM头和一个扫描探头仪器
供应器。AF-LM 300的层、光学和扫描仪共同配合,实现小于30秒的移动和测量数据获取,比传统的AFM快两倍以上。此外,AF-LM 300图形识别系统的Linnik干涉仪把晶元表面位置反馈给AFM头,加速探针至表面的过程。
AF-LM 300系统的关键应用包括浅沟道隔离(
STI)蚀刻和
CMP,沟道
电容埋入、互联蚀刻和CMP控制。
