威宇科技测试封装有限公司（GlobalAdvancedPackagingTechnology,GAPT）4月底正式通过上海华虹NEC的品质体系及制程认证,由此GAPT成为华虹NEC全球供应商,为其提供更为优化的封装形式和高端的测试平台。华虹NEC未来GAPT封装种类主要包括BGA/CSP及其他高端的封装形式。GAPT生产工艺中应用传统的WireBonding,工艺水平在金线线距方面为40μm,在四层打线的金线线距方面更可提高到25μm,此外铜垫焊线,12英寸晶圆,无铅锡球等技术也会被应用
威宇科技测试封装有限公司（Global Advanced Packaging Technology,GAPT）4月底正式通过上海华虹
NEC的品质体系及制程认证,由此GAPT成为华虹NEC全球供应商,为其提供更为优化的封装形式和高端的测试平台。
华虹NEC未来GAPT封装种类主要包括BGA/
CSP及其他高端的封装形式。GAPT生产工艺中应用传统的Wire Bonding,工艺水平在金线线距方面为
40μm,在四层打线的金线线距方面更可提高到25μm ,此外铜垫焊线,
12英寸晶圆,无铅锡球等技术也会被应用到产品的开发和制造中。GAPT还能为客户提供多芯片模组（
MCM）、堆叠式封装（3D STACK SIP）及
SMT服务。
GAPT目前能够为华虹NEC的客户提供最好的Analog, Logic, Mixed Signal及
RF测试服务并涵盖测试之编程服务。目前GAPT已拥有包括Teradyne、Agilent、Credence等世界最先进的测试平台。测试的最高频率可达1GHz,可以涵盖华虹NEC绝大多数产品的应用领域 。
